1 godzina temu
Choć to TSMC od lat dominuje w obszarze zaawansowanego tworzenia układów scalonych, najnowsze informacje z branży wskazują, iż technologie Intela zaczynają przyciągać coraz większą uwagę.
W ofertach pracy publikowanych przez Apple i Qualcomma pojawiły się wymagania dotyczące doświadczenia z EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge – technologii pakowania chipów, która łączy ze sobą wiele układów scalonych w jednym opakowaniu dzięki małych, zintegrowanych mostków krzemowych) — rozwiązaniem rozwijanym przez Intel. Nie oznacza to jeszcze, iż giganci planują korzystać z technologii Intela, ale pokazuje rosnące zainteresowanie alternatywnymi metodami pakietowania.
Branżowe analizy wskazują, iż jednym z powodów wzrostu zainteresowania jest ograniczona przepustowość centrów pakowania TSMC. Linie CoWoS — wykorzystywane m.in. przez NVIDIĘ i AMD — są zapełnione na wiele miesięcy do przodu. Firmy takie jak Apple, Qualcomm czy Broadcom, rozwijające własne układy scalone, zaczynają więc patrzeć na Intela jako potencjalnego partnera technologicznego.
Intel intensywnie promuje swoje technologie pakietowania wieloukładowego:
• EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge)
Pozwala łączyć chipletowe moduły w jednym opakowaniu dzięki niewielkiego, wbudowanego mostka krzemowego. W przeciwieństwie do podejścia TSMC z dużym interposerem, EMIB eliminuje konieczność stosowania dużych struktur krzemowych, obniżając koszty i zwiększając elastyczność projektową. Rozwiązanie zapewnia gęste połączenia logic-to-logic i logic-to-HBM, bez narzutu powierzchni typowego dla pełnego interposera.
• Foveros / Foveros Direct
To technologia 3D-stackingu wykorzystująca TSV, umożliwiająca układanie chipów jeden na drugim — np. modułu obliczeniowego na bazowym krzemie zoptymalizowanym pod I/O. Pozwala to projektować bardziej złożone i efektywne energetycznie architektury.
Dzięki temu zestawowi technologii Intel może wspierać konstrukcje znacznie bardziej skomplikowane niż tradycyjne układy monolityczne. Intel mocno inwestuje również w rozwój możliwości pakietowania na terenie Stanów Zjednoczonych. Do tej pory część prac wykonywano głównie w Malezji, ale od początku 2024 r. firma modernizuje zakłady w Nowym Meksyku. Fab 9 i Fab 11x stały się pierwszymi placówkami, które masowo wytwarzają zaawansowane technologie pakietowania 3D.
Rynek coraz wyraźniej przesuwa się w stronę wyspecjalizowanego, chipletowego podejścia, w którym zaawansowane pakietowanie jest równie strategiczne jak sama litografia. o ile przepustowość TSMC przez cały czas będzie ograniczona, a Intel będzie rozwijał EMIB i Foveros wraz z budową mocy produkcyjnych w USA, może stać się realnym konkurentem w segmencie, który do niedawna był praktycznie monopolizowany.
