512 GB w jednym module. 3D X-DRAM może zmienić rynek pamięci

1 miesiąc temu

Firma NEO Semiconductor ponownie wywołała spore zamieszanie, ogłaszając nowe rozwiązania, które mogą całkowicie odmienić przyszłość pamięci DRAM.

Producent ujawnił dziś dwa nowe projekty komórek pamięci: 1T1C (jeden...

Idź do oryginalnego materiału