SK hynix zaprezentuje wizję dostawcy pamięci Full Stack AI na targach CES 2025

cyberfeed.pl 3 dni temu


SK hynix Inc. ogłosiła dzisiaj, iż zaprezentuje swoje innowacyjne technologie pamięci AI na targach CES 2025, które odbędą się w Las Vegas w dniach 7–10 stycznia (czasu lokalnego). W wydarzeniu weźmie udział duża liczba dyrektorów wyższego szczebla, w tym dyrektor generalny Kwak No-jung, dyrektor ds. marketingu Justin Kim i dyrektor ds. rozwoju (CDO) Ahn Hyun. „Na targach CES przedstawimy szeroko rozwiązania zoptymalizowane pod kątem sztucznej inteligencji w urządzeniach i pamięci AI nowej generacji, a także reprezentatywne produkty pamięci AI, takie jak HBM i eSSD” – powiedział Justin Kim. „Dzięki temu nagłośnimy naszą konkurencyjność technologiczną, aby przygotować się na przyszłość jako dostawca pamięci Full Stack AI”.

SK hynix będzie także prowadzić wspólne stoisko wystawowe z SK Telecom, SKC i SK Enmove pod hasłem „Innowacyjna sztuczna inteligencja, zrównoważone jutro”. Na stoisku zaprezentowane zostanie, jak infrastruktura i usługi AI SK Group zmieniają świat, co widać w falach światła. SK hynix, która jako pierwsza na świecie produkuje 12-warstwowe produkty HBM piątej generacji i dostarcza je klientom, zaprezentuje próbki 16-warstwowych produktów HBM3E, które zostały oficjalnie opracowane w listopadzie ubiegłego roku. W tym produkcie zastosowano zaawansowany proces MR-MUF, aby osiągnąć najwyższą w branży konfigurację 16-warstwową, jednocześnie kontrolując wypaczenie chipów i maksymalizując wydajność rozpraszania ciepła.

Ponadto firma zaprezentuje produkty SSD o dużej pojemności i wydajności dla przedsiębiorstw, w tym model D5-P5336 122 TB opracowany przez jej spółkę zależną Solidigm w listopadzie ubiegłego roku. Produkt ten, charakteryzujący się największą istniejącą pojemnością, dużą mocą i wydajnością przestrzenną, cieszy się dużym zainteresowaniem klientów centrów danych AI.

„Ponieważ w grudniu firmie SK hynix udało się opracować produkty oparte na technologii QLC (Quadruple Level Cell) o pojemności 61 TB, spodziewamy się zmaksymalizować efekt synergii w oparciu o zrównoważony portfel obu firm na rynku dysków eSSD o dużej pojemności” powiedział Ahn Hyun, CDO w SK Hynix. Firma zaprezentuje także produkty AI do urządzeń, takie jak LPCAMM2 i „ZUFS 4.04, które poprawiają szybkość przetwarzania danych i efektywność energetyczną w celu wdrożenia sztucznej inteligencji w urządzeniach brzegowych, takich jak komputery PC i telefony. Firma zaprezentuje także CXL i PIM (Przetwarzanie w pamięci). technologie, wraz z wersjami modułowymi, CMM (CXL Memory Module)-Ax i AiMX, zaprojektowanymi jako podstawowa infrastruktura dla centrów danych nowej generacji.

W szczególności CMM-Ax to przełomowy produkt, który dodaje funkcjonalność obliczeniową do przewagi CXL polegającej na rozszerzaniu pamięci o dużej pojemności, przyczyniając się do poprawy wydajności i efektywności energetycznej platform serwerowych nowej generacji.

„Oczekuje się, iż w tym roku zmiany na świecie wywołane przez sztuczną inteligencję jeszcze bardziej przyspieszą, a SK hynix wyprodukuje HBM szóstej generacji (HBM4) w drugiej połowie tego roku, aby przewodzić rynkowi HBM dostosowanemu do indywidualnych potrzeb, aby sprostać różnorodnym potrzebom klientów.” powiedział Kwak Noh-Jung, dyrektor generalny SK hynix. „Będziemy przez cały czas dokładać wszelkich starań, aby poprzez innowacje technologiczne przedstawić nowe możliwości w erze sztucznej inteligencji i zapewnić niezastąpioną wartość naszym klientom”.



Source link

Idź do oryginalnego materiału