2 dni temu
Nowa generacja maszyn litograficznych High-NA EUV firmy ASML budzi ogromne emocje w świecie zaawansowanej produkcji półprzewodników. Choć Intel zapowiada wdrożenie tej technologii już w najbliższych generacjach swoich chipów, TSMC podchodzi do niej z dużą ostrożnością. Decyzje liderów rynku mogą zdefiniować kierunek rozwoju branży na kolejne lata.
TSMC ostrożnie testuje High-NA EUV
Tajwański gigant TSMC oficjalnie potwierdził, iż przez cały czas analizuje opłacalność wdrożenia maszyn litograficznych o wysokiej aperturze numerycznej (High-NA EUV) od holenderskiej firmy ASML. Te zaawansowane urządzenia, wyceniane na blisko 400 milionów dolarów (ok. 1,58 mld zł), stanowią w tej chwili najdroższy i najbardziej innowacyjny element wyposażenia fabryk półprzewodników.
Kevin Zhang, wiceprezes TSMC ds. rozwoju technologii, wyjaśnił podczas wtorkowej konferencji prasowej, iż firma na razie nie widzi konieczności stosowania High-NA przy najnowszych procesach technologicznych, takich jak planowany w przyszłości węzeł A14.
„A14, o którym mówimy, daje bardzo znaczące ulepszenia bez wykorzystania High-NA. Nasz zespół technologiczny nieustannie pracuje nad maksymalizacją możliwości obecnych maszyn EUV o niższej aperturze” – powiedział Zhang.
Dodał, iż jeżeli te działania okażą się skuteczne, wdrożenie nowych, droższych maszyn nie będzie konieczne.
Intel stawia na innowacje, ASML czeka na przełom
Kontrastuje to z podejściem Intela, który zapowiada wykorzystanie High-NA EUV w swojej przyszłej generacji procesów produkcyjnych oznaczonych jako 14A. Amerykańska firma liczy, iż maszyny ASML pozwolą jej odzyskać przewagę w segmencie produkcji układów scalonych oraz rozwinąć działalność foundry dla zewnętrznych klientów, wchodząc w bezpośrednią rywalizację z TSMC. Jednocześnie Intel podkreśla, iż jego klienci przez cały czas będą mogli wybierać sprawdzone technologie litograficzne.
Z najnowszych informacji wynika, iż ASML przewiduje szerokie testy przemysłowe tej technologii w latach 2026–2027. Dopiero po pozytywnych rezultatach możliwe będzie jej wdrożenie do seryjnej produkcji najbardziej zaawansowanych układów scalonych. Christophe Fouquet, dyrektor generalny ASML, podkreśla, iż w tej chwili na świecie funkcjonuje pięć takich urządzeń, a wśród ich użytkowników są Intel, TSMC i Samsung.
