1 tydzień temu
Fani Chińskiej technologii mają powód do radości. Najprawdopodobniej poznaliśmy specyfikację nadchodzącego, debiutanckiego układu od Xiaomi.
Choć Stany Zjednoczone ograniczają chińskim firmom dostęp do najnowszych procesów produkcyjnych, to wygląda na to, iż nie dotknęło to jeszcze Xiaomi. Wszystko wskazuje bowiem na to, iż Chińczycy są bliscy zaprezentowania pierwszego autorskiego układu scalonego. Choć wcześniej krążyły plotki, iż ich SoC zawita na rynek z litografią 3 nm, to zamiast tego wykorzystana zostanie technologia 4 nm (N4P) od TSMC. Co więcej, w przeciwieństwie do Qualcommu, Xiaomi nie będzie wykorzystywało autorskich rdzeni dla CPU.
Układ będzie wyposażony w 9 rdzeni w konfiguracji 1 + 3 + 4
Na portalu Weibo pojawił się wpis od Fixed Focus Digital zawierający szczegóły na temat nadchodzącego krzemu Chińczyków. Podobnie jak w przypadku Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 z poprzedniej generacji, nowy układ Xiaomi będzie korzystać z tej samej litografii i konfiguracji rdzeni CPU „1 + 3 + 4”. Jednak – według najnowszych informacji – zamiast własnych rdzeni, Xiaomi zastosuje gotowe rozwiązania ARM.
Najszybszy rdzeniem będzie Cortex-X925 z taktowaniem wynoszącym 3,2 GHz. Wspomagać go będą trzy rdzenie Cortex-A725 z zegarem 2,6 GHz oraz cztery energooszczędne rdzenie Cortex-A520 o częstotliwości 2,0 GHz. Wykorzystany układ graficzny to IMG DXT 72-2304 od Imagination Technologies, działający z taktowaniem 1,3 GHz. Według przecieków, ma on być szybszy niż Adreno 740 znany ze Snapdragon 8 Gen 2.
