Według oświadczenia tajwańskiego ministra Rady Nauki i Technologii, krajowy gigant jest gotowy przenieść swoją produkcję półprzewodników w litografii 2 nm poza Formozę.
Podczas konferencji prasowej tajwański minister Wu Cheng-wen został zapytany, czy nadchodząca zmiana administracji w USA może przyspieszyć transfer zaawansowanych technologii produkcji chipów. W ramach amerykańskiej ustawy CHIPS, TSMC zdobyło 6,6 miliarda dolarów finansowania na utworzenie trzech FABów na terenie USA. Jeden z nich ma wytwarzać układy w litografii 2 nm. Do uruchomienia linii jednak jeszcze daleka droga.
Tajwan nie boi się udostępniać technologii sprzymierzeńcom
TSMC planuje uruchomić masową produkcję w litografii 2 nm na Tajwanie już w 2025 roku. Ma być to bezpośredni konkurent dla amerykańskiego procesu Intel 18A, który planowo będzie dostępny w tym samym terminie. Następnie Tajwańczycy rozpoczną pracę nad nowszymi rozwiązaniami i wtedy rozważą udostępnienie 2 nm zaprzyjaźnionym krajom, takim jak USA czy Japonia, ale produkcja zagraniczna ruszy dopiero za kilka lat.
Pojawiło się również pytanie, czy Tajwan nie obawia się utraty pozycji lidera i konkurencyjności po uruchomieniu produkcji poza granicami wyspy. Wu Cheng-wen stwierdził, iż jest to mało prawdopodobne, jako iż w ramach ustawy CHIPS będą otwierane jedynie zakłady produkcyjne. Natomiast wszelkie centra badawczo-rozwojowe przez cały czas pozostaną na Formozie. Oznacza to, iż wyspiarze zawsze będą krok przed innymi.