TOUGHPOWER TF3 będzie dostępny w wersjach o mocy 1300 W i 1600 W, natomiast TOUGHPOWER IRGB PLUS będzie dostępny w wersjach o mocy 1250 W i 1650 W. Obydwa są w pełni kompatybilne z nową specyfikacją ATX 3.1 i posiadają natywną obsługę dwóch 16-pinowych złączy zasilania PCIe Gen 5.1. Thermaltake wprowadza nową hybrydową konstrukcję OCP z wieloma szynami, która umożliwia zasilaczowi przełączanie pomiędzy jedną a wieloma szynami, przy aktywacji OCP od 130 do 150 procent na każdej szynie. Zasilacz posiada również przycisk OCM, który umożliwia użytkownikom włączenie pojedynczej szyny w celu zwiększenia wydajności przetaktowywania. Naszą uwagę z pewnością przykuł TOUGHPOWER SFX TITANIUM, ponieważ firmie Thermaltake udało się wyprodukować zasilacz o mocy 1200 W i wydajności 80 Plus Titanium w standardowych wymiarach SFX 125 x 63,5 x 103,8 mm.
Thermaltake TF3 Titanium będzie dostępny w wersjach o mocy 1300 W i 1650 W w pierwszym kwartale 2025 roku, w cenach odpowiednio 259,99 i 299,99 dolarów. Cena i data dostępności TOUGHPOWER SFX 1200 Titanium nie zostały jeszcze ogłoszone, natomiast TOUGHPOWER D2000 Platinum nie będzie dostępny w USA, natomiast dostępność i cena w innych regionach zostaną potwierdzone w późniejszym terminie. TOUGHPOWER IRGB PLUS 1650 W będzie wyceniony na 449,99 dolarów, ale Thermaltake nie potwierdził jeszcze daty dostępności.
