1 dzień temu
SK hynix ostatnio robi postępy w rozbudowie zdolności produkcyjnych HBM w swojej fabryce Cheongju M15X. Teraz pojawiły się doniesienia, iż pozyskało kolejnego dużego klienta oprócz NVIDII.
Według południowokoreańskiego portalu The Elec, gigant pamięci podobno otrzymał duże zamówienie na dostawę HBM do Broadcom. Źródła cytowane przez The Elec wskazują, iż SK hynix ma dostarczyć HBM do Broadcom w II połowie 2025 r., a amerykański producent chipów prawdopodobnie wykorzysta chipy pamięci w rozwiązaniach obliczeniowych AI dla klienta Big Tech.
Początkowo SK hynix planowało zwiększyć swoją zdolność produkcyjną 1b DRAM do 140–150 tys. płytek 300 mm miesięcznie do 2025 r., jak zauważono w raporcie. Jednak niedawna umowa z Broadcom prawdopodobnie podniesie ten cel wyżej, osiągając 160–170 tys. płytek 300 mm miesięcznie.
Co ciekawe, The Elec zauważa, iż SK hynix może mieć tendencję do odkładania instalacji swojego sprzętu DRAM 1c, następcy DRAM 1b, aby sprostać wzrostowi popytu napędzanemu przez Broadcom. Główni dostawcy usług komunikacyjnych stają się coraz bardziej ambitni w rozwijaniu własnych infrastruktur AI, napędzając w ten sposób popyt na specyficzne dla AI układy ASIC i HBM. I tak na przykład Google podobno zintegrowało HBM3E z Trillium, samodzielnie opracowanym TPU 6. generacji, ponieważ AWS również wykorzystuje HBM w samodzielnie opracowanym chipsecie Trainium do celów uczenia się AI.
Na początku tego miesiąca Broadcom ogłosił, iż współpracuje z trzema głównymi dostawcami usług w chmurze – prawdopodobnie Google, Meta i ByteDance – w zakresie rozwoju układów AI, jak zauważył The Elec.
