1 dzień temu
Południowokoreański SK hynix ogłosił inwestycję o wartości 3,9 mld USD w budowę pierwszego w USA zakładu zaawansowanego pakowania pamięci HBM. Fabryka w Indianie ma zacząć produkcję w 2028 roku i wypełnić jedną z najbardziej krytycznych luk w amerykańskim łańcuchu dostaw dla akceleratorów AI.
Pierwsze 2.5D HBM made in USA
Zakład powstanie w West Lafayette w stanie Indiana, we współpracy z Purdue University. Będzie to pierwsza amerykańska fabryka SK hynix, zorientowana nie na same kości pamięci, ale na ich zaawansowane pakowanie w technologii 2.5D. W praktyce oznacza to integrację wielowarstwowych stosów HBM z krzemowym interposerem i układami logicznymi partnerów w gotowy moduł, przygotowany do montażu w serwerach AI i systemach HPC.
Projekt jest częściowo finansowany ze środków amerykańskiej ustawy CHIPS, a według ujawnionych informacji, wartość grantów i preferencyjnych pożyczek wynosi około 458 mln USD. Dla Waszyngtonu to inwestycja strategiczna, bo zaawansowane pakowanie stało się równie istotne jak sama litografia.
Turnkey HBM zamiast półproduktów
Największym wyzwaniem HBM nie jest dziś sama pamięć, ale sposób jej integracji z procesorem. Stosy połączone przez TSV wymagają precyzyjnego montażu, tysięcy połączeń, kontroli rozszerzalności cieplnej i skutecznego odprowadzania ciepła, a producenci GPU i akceleratorów, tacy jak NVIDIA, są uzależnieni od zewnętrznych platform pakowania, głównie TSMC i jej technologii CoWoS.
SK hynix chce to zmienić, oferując rozwiązanie typu turnkey. Klient ma otrzymać kompletny moduł HBM z interposerem, a w przyszłości być może również zintegrowanym układem logicznym. To istotne przesunięcie pozycji rynkowej, z dostawcy komponentów do pełnoprawnego integratora.
Konkurencja i napięty harmonogram
Rynek sprzyja tej strategii, bo moce produkcyjne CoWoS w Tajwanie są praktycznie wyprzedane do 2027 roku, a zapotrzebowanie na HBM rośnie wykładniczo wraz z rozwojem dużych modeli językowych. Kolejne generacje, takie jak HBM4 i HBM4E, dodatkowo zwiększają złożoność pakowania i znaczenie kontroli jakości.
W odpowiedzi Intel rozwija własne technologie Foveros, a Micron zapowiedział współlokację pakowania HBM w USA. Samsung Electronics również analizuje podobny ruch. Mimo to SK hynix może być pierwszy z działającą, masową linią 2.5D dla zewnętrznych klientów.