1 tydzień temu
Podczas gdy Qualcomm zaprezentował chipset Snapdragon 8 Elite na początku tego tygodnia, Samsung, który pracował nad swoim Exynos 2500, aby poprawić wydajność 3 nm, ma porzucić plan i przejść na Snapdragon 8 Elite tylko dla całej serii Galaxy S25.
Aby nieco zmienić swoją sytuację, południowokoreańska firma ponoć rozpoczyna prace nad swoim chipem Exynos nowej generacji, który ma znaleźć się w Galaxy S27, według koreańskich mediów Sedaily i Wccftech referowanych przez TrendForce.
Jak sugerują oba raporty, oczekuje się, iż chip zostanie wyprodukowany z węzłem 2 nm Samsunga, prawdopodobnie w procesie SF2P, który jest ulepszoną wersją jego pierwszej generacji procesu 2 nm. Byłoby to najważniejsze pole bitwy dla Samsunga, ponieważ od dawna walczy z problemami z wydajnością węzła 3 nm z architekturą GAA. Wygląda na to, iż Samsung stawia sobie wysokie cele w przypadku chipsetu, ponieważ chip Exynos nowej generacji ma podobno nazwę kodową Ulysses, rzymską nazwę Odyseusza, bohatera z mitologii greckiej, według Sedaily.
Według doniesień proces SF2P ma wejść do masowej produkcji w 2026 r., z ulepszeniami zarówno pod względem wydajności, jak i energooszczędności. SF2P ma na celu poprawę wydajności o 12% przy jednoczesnym zmniejszeniu zużycia energii o 25% i powierzchni chipa o 8% w porównaniu do swojego poprzednika. Warto również zauważyć, iż dział odlewni Samsunga podobno produkuje chipy testowe i weryfikuje projekt procesu w celu udoskonalenia węzła.
Udoskonalając swoje procesy poprzez zarządzanie znacznymi zamówieniami na Exynos, Samsung ma potencjał, aby zwiększyć swoją konkurencyjność w stosunku do TSMC w produkcji chipów nowej generacji, chociaż wyzwanie pozostaje znaczące.
Oczekuje się, iż 2 nm giganta odlewniczego TSMC wejdzie do produkcji seryjnej w 2025 r. i już teraz budzi szum, ponieważ prezes C.C. Wei powiedział wcześniej, iż zapytania klientów o 2 nm są jeszcze liczniejsze niż te dotyczące 3 nm.
Według wcześniejszych spekulacji rynkowych uważa się, iż giganci technologiczni, tacy jak Apple, NVIDIA i AMD, będą pierwszą grupą klientów 2 nm TSMC. Inny główny rywal, Intel, odłożył węzeł procesu 20A, aby skupić się całkowicie na bardziej zaawansowanym Intel 18A, którego celem jest wejście do produkcji masowej w 2025 r.
