Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6 Extreme - większy pakiet, pamięć obok SoC i rozwiązanie przypominające HPB Samsunga

Snapdragon 8 Elite Gen 6 Extreme po raz pierwszy pojawił się na zdjęciu przedstawiającym rzeczywisty układ, a nie schemat czy render. Fotografia pokazuje oznaczenia SM8975 i 101-BC, a także nietypową konstrukcję pakietu z pamięcią umieszczoną obok SoC oraz metalowym elementem chłodzącym. To może oznaczać dużą zmianę względem dotychczasowego układu Package-on-Package. Qualcomm nie potwierdził jeszcze szczegółów, ale nowe zdjęcie dobrze pasuje do wcześniejszych przecieków.