7 godzin temu
Apple może niedługo wprowadzić zmiany w konstrukcji iPadów Pro, które pozwolą na jeszcze cieńsze ramki i bardziej kompaktowe obudowy bez rezygnacji z wielkości ekranu. Według doniesień koreańskiego serwisu The Elec, firma analizuje zastosowanie technologii chip-on-film (CoF) od LG Innotek w przyszłych modelach iPad Pro z ekranami OLED.
Technologia CoF polega na przymocowaniu układów sterujących wyświetlaczem do panelu dzięki kompresji termicznej na elastycznym filmie. Umożliwia to przesyłanie sygnałów sterujących do poszczególnych pikseli przez cienkowarstwowe tranzystory. Efekt? Twardsze zintegrowanie układów wzdłuż krawędzi ekranu, co pozwala zmniejszyć widoczne ramki i uzyskać większą powierzchnię roboczą bez zwiększania rozmiaru urządzenia.
Co więcej, połączenie technologii CoF i nowych sterowników może oznaczać bardziej energooszczędne przetwarzanie sygnału, co teoretycznie może przełożyć się na lepszy czas pracy na baterii. Choć na razie są to tylko spekulacje, kierunek zmian jest wyraźny.
Apple w tej chwili korzysta wyłącznie z układów scalonych sterujących wyświetlaczem od Samsung System LSI w modelach iPad Pro z OLED-ami, które trafiły na rynek w ubiegłym roku. Ewentualna zmiana na rozwiązanie LG oznaczałaby dywersyfikację łańcucha dostaw i możliwe obniżenie kosztów komponentów dzięki większej konkurencji.
W najbliższych tygodniach Apple ma podjąć decyzję, czy zatwierdzi układ sterujący od firmy LX Semicon, który współpracowałby z technologią CoF od LG Innotek. Choć raport The Elec nie precyzuje, do którego modelu iPada miałyby trafić te komponenty, według informacji DigiTimes chodzi właśnie o iPada Pro.
Przyszłe wersje iPada Pro mogą także przynieść inne zmiany — według przecieków zyska on czip M5 w drugiej połowie 2025 roku. W planach są również nowe logo Apple w orientacji poziomej oraz własne modemy 5G Apple do 2027 roku. Co więcej, możliwa jest premiera składanej wersji iPada Pro z ekranem o przekątnej 18,8 cala, również w okolicach 2027 roku.
