2 godzin temu
Intel wykonał poważny krok w wyścigu o odzyskanie dominacji na rynku półprzewodników. Gigant z Santa Clara ogłosił zakończenie instalacji i testów systemu ASML Twinscan EXE:5200B – pierwszego w branży urządzenia do litografii w ekstremalnym ultrafiolecie z wysoką aperturą numeryczną (High-NA EUV), przeznaczonego do produkcji komercyjnej.
To wydarzenie sygnalizuje przejście technologii High-NA z fazy eksperymentalnej do etapu masowej produkcji (HVM). Nowa maszyna stanie się fundamentem dla nadchodzącego procesu technologicznego Intel 14A – pierwszego na świecie, który wykorzysta ten rodzaj skanerów do tworzenia najbardziej krytycznych warstw procesora. Model EXE:5200B to ewolucja platformy badawczej (EXE:5000), którą Intel testował w swoim ośrodku R&D w Oregonie od 2023 roku. Nowy sprzęt oferuje przełomową rozdzielczość “druku” na poziomie 8 nm.
Dla porównania, dotychczas stosowane narzędzia Low-NA EUV osiągają rozdzielczość 13 nm. Aby zejść niżej, producenci musieli stosować skomplikowaną i kosztowną technikę wielokrotnego naświetlania (multi-patterning). High-NA pozwala ominąć ten problem, co ma najważniejsze znaczenie dla dalszej miniaturyzacji.
Nowy Twinscan to inżynieryjny majstersztyk pod względem wydajności i precyzji:
-
Wydajność: Maszyna przetwarza 175 wafli krzemowych na godzinę, wykorzystując potężniejsze źródło światła EUV.
-
Precyzja (Overlay): Osiągnięto dokładność nakładania warstw na poziomie 0,7 nanometra. To krytyczny parametr, gdy rozmiary tranzystorów kurczą się do wielkości atomowych.
Aby uzyskać takie wyniki, ASML we współpracy z Intelem przebudowali system magazynowania i transportu wafli. Nowa konstrukcja zapewnia znacznie lepszą stabilność termiczną. Jest to niezbędne, ponieważ choćby mikroskopijne zmiany temperatury mogą powodować rozszerzanie lub kurczenie się krzemu, prowadząc do błędów produkcyjnych i spadku uzysku (yield).
Dla Intela instalacja tego narzędzia to nie tylko upgrade sprzętowy, ale element szerszej strategii odzyskania pozycji lidera technologicznego. Wykorzystanie High-NA w procesie 14A ma przynieść wymierne korzyści, jak uproszczenie zasad projektowania układów, zmniejszenie liczby masek fotolitograficznych, skrócenie czasu cyklu produkcyjnego oraz zwiększenie uzysku dzięki eliminacji skomplikowanego multi-patterningu.
Firma zapowiada, iż doświadczenie zdobyte przy wdrażaniu tej maszyny pozwoli jej w przyszłości płynnie wprowadzić techniki wielokrotnego naświetlania również w standardzie High-NA, co będzie niezbędne w erze procesorów budowanych w technologiach poniżej 1 nanometra.
