2 tygodni temu
Firma Huawei Technologies zaprezentowała przełomowe podejście do projektowania półprzewodników, które ma pozwolić jej na dorównanie globalnym liderom technologicznym, takim jak TSMC i Intel, mimo obowiązujących amerykańskich sankcji. Zamiast polegać na tradycyjnym, fizycznym zmniejszaniu tranzystorów, chiński koncern stawia na innowacyjną architekturę i redukcję opóźnień w przesyłaniu sygnałów.
Koniec prawa Moore’a, początek prawa Tau
Podczas tegorocznego sympozjum IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS) w Szanghaju, He Tingbo, przewodnicząca Komitetu Naukowego Huawei i prezes działu półprzewodników, ogłosiła wprowadzenie tzw. prawa skalowania Tau (τ). Nowa zasada ma zastąpić dotychczasowe, geometryczne skalowanie tranzystorów, znane jako prawo Moore’a, skalowaniem opartym na czasie (τ).
Jak podkreśliła He Tingbo, tradycyjne zmniejszanie fizycznych wymiarów tranzystorów napotyka na coraz poważniejsze bariery fizyczne i malejące korzyści ekonomiczne. Odpowiedzią Huawei jest nowa architektura o nazwie LogicFolding. Zamiast produkować coraz mniejsze tranzystory – do czego niezbędne są maszyny litograficzne EUV firmy ASML, do których Chiny nie mają dostępu ze względu na amerykańskie kontrole eksportu – inżynierowie Huawei skupili się na optymalizacji ścieżek sygnałowych wewnątrz układu.
Poza granicą prawa Moore’a: chiński plan na półprzewodniki nowej generacji
Technologia LogicFolding ma znacząco skracać krytyczne ścieżki okablowania, redukując opóźnienia w propagacji sygnałów. W porównaniu do tradycyjnych projektów 2D, nowa architektura pozwala na zwiększenie gęstości tranzystorów o 53,5 procent, osiągając poziom 238 milionów tranzystorów na milimetr kwadratowy. Dodatkowo, wydajność głównego rdzenia wzrasta o 41 procent, a maksymalna częstotliwość taktowania o blisko 13 procent.
Ambitne cele i powrót na szczyt
Zgodnie z zapowiedziami, pierwsze układy Kirin oparte na architekturze LogicFolding zadebiutują na rynku już jesienią 2026 roku, najprawdopodobniej w nadchodzącej serii flagowych telefonów Huawei Mate 90. To jednak dopiero początek ambitnych planów chińskiego giganta.
Firma zakłada, iż do 2031 roku, wykorzystując prawo skalowania Tau, będzie w stanie projektować zaawansowane chipy o gęstości tranzystorów odpowiadającej procesowi litograficznemu 1,4 nanometra (14 angstremów). Taki wynik pozwoliłby Huawei na nawiązanie bezpośredniej walki z liderami branży, TSMC i Intelem, którzy planują wdrożenie podobnych węzłów technologicznych w okolicach 2029 roku.
Ogłoszenie nowej technologii to kolejny dowód na to, iż amerykańskie sankcje, mające na celu odcięcie Chin od zaawansowanych technologii półprzewodnikowych, przynoszą nieoczekiwane skutki. Jak zauważają analitycy, w tym eksperci z Information Technology and Innovation Foundation (ITIF), restrykcje zmusiły Huawei do intensyfikacji własnych badań i uniezależnienia się od zachodnich dostawców. W efekcie, chińska firma nie tylko przetrwała kryzys, ale powróciła na pozycję lidera krajowego rynku telefonów, a jej ubiegłoroczne przychody przekroczyły 127 miliardów dolarów, zbliżając się do rekordowych poziomów sprzed nałożenia sankcji.
Sceptycyzm branży
Choć zapowiedzi Huawei brzmią imponująco, część zachodnich ekspertów branżowych podchodzi do nich z ostrożnością. Wskazują oni, iż firma nie udostępniła jeszcze niezależnych danych potwierdzających wydajność nowych układów. Niektórzy analitycy sugerują również, iż technologia LogicFolding może być rozwinięciem znanych już w branży technik trójwymiarowego układania krzemu (hybrid bonding), a nie całkowicie nowym paradygmatem.
Niezależnie od tych wątpliwości, jesienna premiera nowych układów Kirin będzie bacznie obserwowana przez cały technologiczny świat. Pokaże ona, czy alternatywna ścieżka rozwoju półprzewodników, obrana przez Huawei, faktycznie pozwoli na ominięcie amerykańskich blokad i utrzymanie tempa innowacji w jednej z najważniejszych gałęzi globalnej gospodarki. Co wiecej, otworzy nowy rozdział w technologicznym wyścigu, w kórym to dotychczas goniący będzie goniony przez dotychczasowych liderów. jeżeli tym liderom wystarczy sił.
Źródła:
- Nikkei Asia, “Huawei says new Kirin chip for phones overcomes US clampdown” (25 maja 2026)
- Huawei, “HUAWEI Presents the Tau (τ) Scaling Law, Enabling Breakthroughs in Transistor Density and System Performance” (25 maja 2026)
- South China Morning Post, “Huawei unveils new scaling law and tech that narrows gap with TSMC, Samsung” (25 maja 2026)
- Android Headlines, “Huawei Just Announced a 1.4nm Chip Breakthrough — Without TSMC” (25 maja 2026)
- Information Technology and Innovation Foundation (ITIF), “Backfire: Export Controls Helped Huawei and Hurt U.S. Firms” (27 października 2025)
Leszek B. Ślazyk
e-mail: [email protected]
