Miało być 400 warstw, a wyszło tylko 375. SK hynix zderzył się z problemem, którego nie załatwi marketing

W pamięciach NAND od dawna ważne jest dokładanie kolejnych warstw dla poprawy parametrów w specyfikacji. Im wyższy stos komórek, tym szybciej ujawniają się ograniczenia, których nie da się przykryć marketingiem, czyli rosnący opór linii, trudniejsze trawienie kanałów, problemy z wypełnianiem coraz ciaśniejszych struktur i wyższe koszty materiałów. Najnowsze działania SK hynix pokazują, iż dalsze zwiększanie gęstości wymaga zmiany samej architektury materiałowej.