3 godzin temu
Rywalizacja o dostawy pamięci nowej generacji HBM4 dla nadchodzącej platformy AI „Vera Rubin” od Nvidii wchodzi w decydującą fazę. Choć SK Hynix umocnił pozycję lidera, zapewniając sobie lwią część kontraktu, Samsung Electronics szykuje technologiczną ofensywę i zrównuje ceny z konkurentem.
Według doniesień Yonhap News, SK Hynix ma zaspokoić niemal 70% zapotrzebowania Nvidii na pamięci HBM4. To wynik znacznie przewyższający wcześniejsze prognozy analityków, które zakładały udział tej firmy na poziomie nieco powyżej 50%. Dominacja SK Hynix wynika z zaufania do stabilności procesu produkcyjnego. Firma uruchomiła system masowej produkcji HBM4 już we wrześniu ubiegłego roku. Dostarczone w dużej liczbie płatne próbki przeszły finalną walidację Nvidii bez żadnych zastrzeżeń, co otworzyło drogę do pełnoskalowej produkcji.
Samsung: Wysyłki w przyszłym miesiącu i skok technologiczny
Tymczasem Samsung Electronics, jak podaje Hankyung, nie zamierza oddawać pola. Firma pomyślnie zakończyła testy kwalifikacyjne i już w przyszłym miesiącu ma rozpocząć oficjalne wysyłki HBM4 do kluczowych klientów, w tym Nvidii i AMD.
Samsung stawia na przewagę technologiczną, chcąc wyprzedzić konkurencję o generację. W swoich układach HBM4 zastosuje DRAM szóstej generacji (1c) w procesie klasy 10nm oraz proces 4nm dla warstwy logicznej (logic die), co daje znaczną przewagę w integracji rdzeni sterujących.
Co istotne, zmieniła się strategia cenowa Samsunga. O ile w przypadku 12-warstwowych pamięci HBM3E firma oferowała ceny niższe o około 30%. względem SK Hynix, tak w negocjacjach dotyczących HBM4 osiągnęła parytet cenowy. Źródła branżowe szacują, iż cena za 12-warstwowy moduł HBM4 przekroczy pułap 600 dolarów u obu dostawców.
Mimo dominacji SK Hynix w portfelu zamówień Nvidii, analitycy przewidują, iż udział Samsunga w globalnym rynku HBM przekroczy w tym roku 30%. Popyt na pamięci jest tak duży, iż skorzystają na nim obaj gracze, zwłaszcza w obliczu rosnących zamówień od gigantów takich jak Google, Microsoft czy AMD.