InWin przedstawia nowy sprzęt serwerowy i IPC na targach CES 2025

cyberfeed.pl 19 godzin temu


InWin zaprezentował na targach CES kilka nowych modeli obudów serwerowych — te nowe modele stanowią część wysiłków firmy mających na celu rozszerzenie regionalnych operacji montażu IPC, serwerów i systemów do roku 2025. W zeszłym roku uruchomiono nowe zakłady produkcyjne w USA i Malezji, a pojawiły się nowe produkty. Pracownicy TechPowerUp byli pod wrażeniem modelu RG650B firmy InWin — ten ogromny serwer GPU do montażu w szafie został zaprojektowany z myślą o zastosowaniach AI i HPC. Jego dwukomorowa konstrukcja o wysokości 6,5U jest podzielona na dwie sekcje ze zoptymalizowanymi i niezależnymi systemami rozpraszania ciepła – akceleratory GPU są przeznaczone dla przestrzeni 4,5U, natomiast płyta główna i procesory mieszczą się w komorze 2U.

Przednia część RG650B jest zdominowana przez dziewięć fabrycznie zainstalowanych wentylatorów PWM 80 x 30 mm (maks. 12 000 obr./min) z możliwością wymiany podczas pracy. Ta macierz powinna zapewnić wystarczające chłodzenie dla wszystkich zawartego w niej sprzętu; komponenty te będą zasilane przez zasilacz 80 Plus Titanium CRPS 3200 W (z czterema złączami 12V-2×6 pin). W karcie specyfikacji InWin podano, iż RG650B obsługuje 18 gniazd FHFL PCI-Express dzięki czterech kabli nośnych PCI-Express, co zapewnia duży potencjał instalacji kart rozszerzeń.

InWin RL200 to wysokiej klasy, chłodzona cieczą obudowa serwera brzegowego o wysokości 2U do montażu w szafie rack — jednostka demonstracyjna zawierała fabrycznie zamontowaną chłodnicę cieczy AIO 240 mm 2U oraz wysokowydajny zasilacz CRPS o mocy 2000 W z certyfikatem bezpieczeństwa. Klienci mogą również skonfigurować RL200 z chłodzeniem powietrzem. Jego niewielka głębokość jest idealna w sytuacjach, w których przestrzeń jest ograniczona. Arkusz specyfikacji InWin stwierdza, iż ​​RL200 może pomieścić pojedynczy procesor graficzny o pełnej wysokości.

RS116 to obudowa do montażu w szafie o wysokości 1U z gniazdem PCIe o pełnej wysokości, która obsługuje rozszerzenie PCI-Express Gen 5. Może obsługiwać do szesnastu dysków NVMe E1.S 15 mm typu hot-swap. Dwa fabrycznie zainstalowane zestawy klatek montażowych MCIO (8i) mogą obsługiwać osiem dysków każdy. Mówi się, iż sześć fabrycznie zainstalowanych wentylatorów 21 500 obr./min jest wystarczająco wydajnych, aby sprostać wyzwaniom związanym z chłodzeniem urządzeń PCIe Gen 5, a także dowolnej dodatkowej karty akceleratora.

InWin zaoferuje klientom RS116 niestandardową usługę osłony we/wy (przy użyciu materiału SGCC) – na przykład, gdy niektóre projekty płyt głównych wymagają innego układu płyty tylnej.



Source link

Idź do oryginalnego materiału