Intel zaprezentował innowacyjne podejście do rozwiązywania rosnących wyzwań termicznych związanych z nowoczesnymi procesorami dzięki najnowocześniejszego rozwiązania chłodzenia cieczą na poziomie pakietu. Eksperymentalna technologia obiecuje skutecznie odprowadzać do 1000 watów ciepła z procesorów nowej generacji.