Intel ogłasza serię Core Ultra 200H — Arrow Lake otrzymuje rdzenie LP Island

Seria procesorów mobilnych Core Ultra 200H została zaprojektowana tak, aby obsłużyć większość zastosowań urządzeń mobilnych nowej generacji. Chipy te w dużej mierze bazują na najnowszej mikroarchitekturze „Arrow Lake”, ale z kilkoma sprytnymi zmianami konstrukcyjnymi. To procesor kafelkowy, podobnie jak seria 200HX; ale różne płytki są różne. Płytka obliczeniowa, która zawiera główny kompleks procesorów, jest zauważalnie mniejsza i zawiera 6 rdzeni P „Lion Cove” i dwa klastry rdzeni E „Skymont” z 8 rdzeniami E współdzielącymi 24 MB pamięci podręcznej L3 i łączem ringbus . Sprawy stają się interesujące w przypadku płytki SoC, która zawiera teraz dwa rdzenie E Island o niskim poborze mocy. W tym momencie nie jest jasne, czy są to rdzenie „Skymont”, czy starszej generacji „Crestmont”, co oznaczałoby, iż Intel przeniósł płytkę SoC z „Meteor Lake-H”.

Płytka SoC zawiera także 13 jednostek NPU klasy TOPS, co oznacza, iż ​​chipom tym brakuje logo Microsoft Copilot+ AI PC. Pomysł może być taki, iż Intel próbuje promować serię Core Ultra 200V „Lunar Lake”, która jest wyposażona w potężną jednostkę NPU 45 TOPS. Firma zapowiada dziś kilka nowych modeli „Lunar Lake”, w tym vPro. Wracając do „Arrow Lake-H”, naszą uwagę przykuwają płytki SoC i I/O, w których brakuje wielu linii PCIe, szczególnie linii Gen 5, w które wyposażone są chipy Core Ultra 200HX. Zmieniaczem gry dla tego chipa jest jednak duży kafelek graficzny. Procesor iGPU w „Arrow Lake-H” jest oparty na tej samej architekturze graficznej Xe-LPG, co w „Meteor Lake”, a nie na Xe2 „Battlemage” jak w „Lunar Lake”. Jednak ten iGPU znacznie różni się od tego, w który wyposażony jest „Arrow Lake-HX”.

W przypadku „Arrow Lake-HX” iGPU jest oparty na architekturze Xe-LPG, ale ma tylko 4 rdzenie Xe, a każdemu z tych rdzeni Xe brakuje jednostek XMX — z jednostek wykonawczych uzyskujesz jedynie przyspieszenie oparte na DP4a. W „Arrow Lake-H” iGPU ma 8 rdzeni Xe, co daje dwukrotnie większą moc SIMD, a każdy z nich jest wyposażony w jednostki XMX, podobnie jak oddzielne procesory graficzne Arc z serii A. Dlatego też seria Core Ultra 200H jest wyposażona w AI TOPS z iGPU w zakresie od 63 TOPS do 77 TOPS w zależności od modelu, jednak system Windows 11 nie będzie używał iGPU do lokalnego przyspieszania Copilot+. Dotyczy to raczej aplikacji innych firm, które mogą wykorzystywać XMX.

Serię przewodzi Core Ultra 9 285H, który maksymalnie zwiększa liczbę rdzeni procesora w krzemie, z 16 rdzeniami na dotknięciu — 6P+8E+2LP. Rdzenie P zwiększają częstotliwość do 5,40 GHz. iGPU jest wyposażony w 8 rdzeni Xe. Core Ultra 7 265H i 255H mają zasadniczo takie same konfiguracje procesorów i rdzeni iGPU jak topowa część 285H, ale przy niższych częstotliwościach. Model 265H przyspiesza do 5,30 GHz, podczas gdy 255H osiąga tylko do 5,10 GHz na rdzeniach P.

Core Ultra 7 235H to miejsce, w którym Intel wystawia nóż. Układ ten ma konfigurację procesora 4P+8E+2LP, z rdzeniami P przyspieszanymi do 5,00 GHz. Jednak iGPU pozostaje nietknięte z 8 rdzeniami Xe. Na dole oferty znajduje się Core Ultra 5 225H. Ten ma tę samą konfigurację 4P+8E+2LP co 235H, ale także ogranicza iGPU do 7 rdzeni Xe.