Intel łączy szkło z technologią EMIB. Czegoś takiego jeszcze nie było

Intel udowadnia, iż nie zamierza rezygnować z ambitnych planów w obszarze zaawansowanego pakowania układów. Podczas targów NEPCON Japan firma zaprezentowała nowatorskie rozwiązanie: grubordzeniowy (Thick Core) szklany substrat...