4 godzin temu
Intel oficjalnie ujawnia szczegóły procesu 18A (1,8 nm). Nowe chipy będą choćby o 25% szybsze, ewentualnie zużyją do 38% mniej energii niż poprzednia generacja.
Intel zaprezentował szczegóły procesu technologicznego 18A, który trafi do masowej produkcji w drugiej połowie 2025 roku, a więcj już za moment. Nowy węzeł 1,8 nm to największy skok Intela od lat – chipy produkowane w tej technologii będą choćby o 25% szybsze lub zużyją do 38% mniej energii niż te wykonane w procesie Intel 3, przy tej samej częstotliwości pracy.
Kluczowe innowacje to tranzystory RibbonFET (druga generacja Gate-All-Around) i PowerVia, czyli zasilanie od strony tylnej układu. Dzięki temu rozwiązaniu możliwe jest zwiększenie gęstości tranzystorów o 30%, poprawa wydajności energetycznej i lepsze zarządzanie ciepłem. Nowe komórki SRAM mają gęstość 31,8 Mb/mm², co plasuje Intela na poziomie TSMC N3E, choć TSMC N2 oferuje jeszcze wyższą gęstość.
Proces 18A oferuje dwie biblioteki: high-performance (180 nm wysokości komórki) i high-density (160 nm), co pozwala optymalizować chipy pod kątem wydajności lub oszczędności energii. W praktyce oznacza to, iż przy napięciu 1,1 V można osiągnąć do 25% wyższe taktowanie bez wzrostu poboru mocy, a przy 0,75 V – choćby 38% niższe zużycie energii przy tej samej wydajności.
Pierwszymi procesorami zbudowanymi w technologii 18A będą Panther Lake dla komputerów osobistych oraz Clearwater Forest dla serwerów. Intel deklaruje, iż nowe rozwiązania przeszły rygorystyczne testy niezawodności – m.in. 1000 godzin pracy w wysokiej temperaturze i wilgotności bez degradacji pamięci SRAM czy struktury układu.
Produkcja 18A jest uproszczona dzięki mniejszej liczbie masek EUV i optymalizacji warstw metalicznych, co pozwala obniżyć koszty i zwiększyć wydajność fabryk. Wraz z 18A Intel zamierza konkurować bezpośrednio z TSMC na rynku najbardziej zaawansowanych procesów już pod koniec 2025 roku.
