Galaxy S26 będzie szybszy i chłodniejszy. Samsung obniżył temperaturę o 30 procent

3 godzin temu

Podczas konferencji ISMP 2025 starszy wiceprezes Samsunga, Kim Dae-woo, potwierdził zastosowanie technologii Heat Pass Block (HPB) w nadchodzącym procesorze Exynos 2600. Moduł HPB został umieszczony bezpośrednio na układzie SoC i według Samsunga...

Idź do oryginalnego materiału