SK Hynix planuje uruchomienie pierwszej w USA linii masowej produkcji zaawansowanego pakowania 2.5D. Technologia ta łączy pamięci HBM z procesorami AI i jest niemal całkowicie zdominowana przez tajwańskie TSMC. Oficjalny start fabryk w Indianie planowany jest dopiero na drugie półrocze 2028 roku. Widać jednak, iż stawka w tej grze jest znacznie wyższa niż sama rozbudowa mocy produkcyjnych. SK Hynix chce przejąć kontrolę nad całym łańcuchem dostaw dla sektora AI.