Procesory Apple stają się coraz wydajniejsze, nie inaczej jest w chipach iPhone’a. Jednak każdy z procesorów osiąga w końcu swoje granice.
W marcu pojawiły się plotki, iż iPhone 17 Pro i Pro Max mają otrzymać chłodzenie cieczą. Teraz leaker Majin Bu potwierdza tę informację.
Na zdjęciu widać płytkę z dwunastoma wyfrezowanymi miedzianymi płytkami, które najwyraźniej będą służyć jako podstawa modułu chłodzenia cieczą. Ich kształt wskazuje również, iż moduł ma pokrywać nie tylko płytę główną, ale także system kamer. W związku z tym Apple nie zamierza zastąpić tradycyjnego pasywnego chłodzenia iPhone’a, ale je rozszerzyć, ponieważ nadchodzący procesor A19 Pro jest wydajny i w konsekwencji wytwarza dużo ciepła. Wydajność ta jest potrzebna nie tylko do gier wymagających dużej mocy obliczeniowej grafiki i innych zadań obciążających procesor graficzny, ale także do funkcji Apple Intelligence, które są realizowane na urządzeniu.
Według Majin Bu system chłodzenia cieczą znajduje się w fazie testów, a więc na początku swojej drogi na rynek. Apple podobno pracuje nad innymi metodami odprowadzania ciepła wytwarzanego przez komponenty wewnętrzne. Urządzenia z chłodzeniem pasywnym, czyli bez wentylatorów, takie jak iPhone’y i iPady, wykorzystują odprowadzanie ciepła. Jednak procesor może również czasowo ograniczać swoją wydajność, aby zużywać mniej energii do działania, a tym samym generować mniej ciepła.
Jeśli, tak jak powiedział leaker, system chłodzenia cieczą w iPhon’ach znajduje się w początkowej fazie, nie rozumiem twierdzenia Bu, iż system miałby znaleźć się już w iPhon’ach 17 Pro, które wyjdą na rynek za około 3 miesiące.
Źródło: Macwelt
