Być może najciekawszą wiadomością są kości we/wy nowej generacji. AMD buduje je w węźle 4 nm, co stanowi znaczący krok naprzód w porównaniu z węzłem 6 nm, na którym zbudowane są obecne kości we/wy. Po stronie klienta proces technologiczny 4 nm umożliwi AMD wyposażenie nowego cIOD w zaktualizowany iGPU, prawdopodobnie oparty na nowszej architekturze graficznej, takiej jak RDNA 3.5. Da to także AMD możliwość wyposażenia swoich procesorów do komputerów stacjonarnych w jednostki NPU. Da to również firmie szansę na aktualizację kluczowych komponentów we/wy, takich jak kontrolery pamięci DDR5, w celu obsługi wyższych prędkości pamięci odblokowanych przez moduły CUDIMM. Nie przewidujemy żadnych aktualizacji na froncie PCIe, ponieważ oczekuje się, iż AMD będzie kontynuować prace nad Socket AM5, które określa, iż cIOD udostępnia 28 linii PCIe Gen 5. W najlepszym razie interfejs USB wychodzący z procesora można zaktualizować do USB4 dzięki wbudowanego kontrolera hosta. Po stronie serwera nowa generacja sIOD zapewni bardzo potrzebne zwiększenie prędkości pamięci DDR5 zapewnianej przez sterowniki zegara.
Krążek plotek produkuje także coś na temat grafiki. W zależności od tego, jak Radeon RX 9000 i RDNA 4 radzą sobie na rynku, AMD może ponownie odwiedzić segment entuzjastów dzięki architekturze UDNA nowej generacji, którą firma wprowadzi zarówno do grafiki, jak i obliczeń. Dyskretne procesory graficzne nowej generacji firmy zostaną zbudowane wokół węzła odlewniczego TSMC N3E.
