Te technologie interfejsów i pamięci nowej generacji umożliwiają szybki i wydajny dostęp do danych oraz ich przenoszenie pomiędzy procesorami i akceleratorami. CXL 3.1 i LPDDR5X pomagają szybciej odblokować więcej zasobów pamięci, aby sprostać rosnącym wymaganiom w zakresie przetwarzania i przechowywania w czasie rzeczywistym w zastosowaniach intensywnie przetwarzających dane w centrach danych, komunikacji, testach i pomiarach oraz na rynkach lotniczych i kosmicznych oraz obronnych.
„Architekci systemów nieustannie starają się upakować więcej danych na mniejszych przestrzeniach i efektywniej przenosić dane między częściami systemu” – powiedział Salil Raje, starszy wiceprezes i dyrektor generalny Adaptive and Embedded Computing Group w AMD. „Nasz najnowszy dodatek do portfolio Versal Gen 2 pomaga klientom zwiększyć ogólną przepustowość systemu i wykorzystanie zasobów pamięci, aby osiągnąć najwyższą wydajność i odblokować wgląd w najbardziej wymagające aplikacje, od chmury po urządzenia brzegowe”.
Przyspiesz łączność z hostem
AMD opowiada się za otwartymi innowacjami poprzez obsługę CXL, otwartego, zgodnego ze standardami branżowymi połączenia między procesorami i urządzeniami, takimi jak akceleratory oparte na FPGA. Dzięki obsłudze CXL 3.1 i PCIe Gen6, najszybszych w branży interfejsów hosta,2 urządzenia Versal Premium Gen 2 umożliwiają wiodącą w branży, szybką łączność procesora hosta z akceleratorem. PCIe Gen6 oferuje 2-4 razy większą przepustowość linii w porównaniu do konkurencyjnych układów FPGA z obsługą PCIe Gen4 lub Gen52, podczas gdy CXL 3.1 z PCIe Gen6 zapewnia dwukrotnie większą przepustowość w porównaniu do konkurencyjnych urządzeń z CXL 2.13 przy podobnych opóźnieniach, a także ulepszoną strukturę i możliwości spójności .
Dodatkowo, łącząc Versal Premium Series Gen 2 z procesorami AMD EPYC, architekci systemów mogą wykorzystać najnowsze urządzenie AMD oparte na FPGA podłączone przez CXL lub PCIe do wysokowydajnego procesora, aby przyspieszyć aplikacje intensywnie przetwarzające dane i sprostać wymaganiom związanym z szybkim wzrostem danych . CXL zapewnia także dodatkową korzyść w postaci spójności pamięci, pomagając w umożliwieniu prawdziwie heterogenicznych, przyspieszonych obliczeń.
Zwiększanie przepustowości i wykorzystania pamięci
Adaptacyjne układy SoC AMD Versal Premium Series Gen 2 przyspieszają przepustowość pamięci, zapewniając szybsze przesyłanie danych i responsywność w czasie rzeczywistym dzięki najszybszej dostępnej łączności pamięci LPDDR5X, z szybkością do 8533 Mb/s. Ta ultraszybka, ulepszona pamięć DDR umożliwia do 2,7 razy szybszą łączność z hostem w porównaniu z porównywalnymi konkurencyjnymi urządzeniami wyposażonymi w pamięć LPDDR4/5.
Łączność z modułami rozszerzeń pamięci CXL zapewnia do 2,7 razy większą łączną przepustowość niż sama pamięć LPDDR5X.5 W rezultacie Versal Premium Series Gen 2 umożliwia skalowalne łączenie i rozszerzanie pamięci dla wielu akceleratorów, optymalizując wykorzystanie pamięci oraz zwiększając przepustowość i pojemność.
Dzięki dynamicznemu przydzielaniu puli pamięci dla wielu urządzeń, adaptacyjne układy SoC Versal Premium Series Gen 2 zostały zaprojektowane w celu poprawy wykorzystania pamięci w wielogłowicowym pojedynczym urządzeniu logicznym (MH-SLD), umożliwiając mu działanie bez struktury lub przełącznika, jednocześnie obsługując do dwóch hostów CXL.
Wzmocnij bezpieczeństwo danych
Ulepszone funkcje bezpieczeństwa pomagają Versal Premium Series Gen 2 gwałtownie i bezpiecznie przesyłać dane, zarówno podczas przesyłania, jak i w stanie spoczynku. Jest to pierwsze w branży urządzenie FPGA obsługujące zintegrowaną integralność PCIe i szyfrowanie danych (IDE) w twardym IP.6 Szyfrowanie wbudowane w twarde kontrolery pamięci DDR pomaga zabezpieczyć dane w spoczynku, a szybkie silniki kryptograficzne 400G pomagają zabezpieczyć urządzenie danych użytkownika z choćby 2 razy większą szybkością łącza, umożliwiając szybsze i bezpieczne transakcje danych.
Oczekuje się, iż narzędzia programistyczne AMD Versal Premium Series Gen 2 będą dostępne w drugim kwartale 2025 r., a próbki krzemu będą dostępne na początku 2026 r. Oczekuje się, iż dostawy produkcyjne rozpoczną się w drugiej połowie 2026 r.
Więcej informacji znajdziesz na stronie strona produktu.
