Nadchodzący procesor AMD Ryzen 7 9800X3D jest już w rękach modderów sprzętu, którzy poddali chip procesowi usuwania pokrywy (usunięcia zintegrowanego rozpraszacza ciepła, w uproszczeniu IHS), odsłaniając to, co znajduje się pod spodem. Na obrazie 9800X3D z odsłoniętymi powiekami matryca CCD wydaje się gładka, bez widocznego L3D na górze, w przeciwieństwie do 7800X3D (drugie zdjęcie poniżej). Byliśmy sprawozdania z przesłuchań iż w serii 9000X3D firma AMD przeprojektowała sposób układania matrycy 3D V-cache (L3D) i złożonej matrycy procesora (CCD), odwracając ich układ, tak iż CCD znajduje się na górze, a L3D poniżej.
W poprzednich generacjach procesorów X3D, takich jak 7800X3D i 5800X3D, przetwornik L3D był umieszczany na górze przetwornika CCD, a krzem strukturalny odpowiadał za najważniejsze zadanie przenoszenia ciepła z rdzeni procesora do IHS. Ta inwersja w stosowaniu powinna zapewnić lepszą termikę rdzeni procesora, a zachowanie 9800X3D w trybie boost powinno być podobne do chipów innych niż X3D, takich jak 9700X. AMD zapewniło 9800X3D 120 W TDP i częstotliwość boost 5,20 GHz. To odwrócenie stosów CCD i L3D prawdopodobnie kryje się za zapowiedzią AMD „X3D Reimagined”.
