Jak podaje ITHome, firma twierdzi, iż chipy flash YMTC X3-6070 3D QLC NAND oferują wytrzymałość porównywalną z chipami flash 3D TLC NAND oferowanych przez konkurencję. Firma zaprezentowała nowy układ flash NAND podczas wydarzenia, które odbyło się na początku tego tygodnia. X3-6070 jest oparty na architekturze Xtracking trzeciej generacji firmy YMTC i ma 128 warstw, co może nie wydawać się zbyt konkurencyjne, biorąc pod uwagę, iż inne marki przeszły na 176 lub 232 warstwy; ale YMTC twierdzi, iż wybór 128-warstwowego projektu jest jednym z czterech kluczowych składników zapewniających wysoką wytrzymałość tego chipa.
Pozostałe trzy składniki to innowacje w materiałach tworzących warstwę fizyczną NAND flash, nowe algorytmy korekcji błędów i optymalizacje na poziomie kontrolera SSD. X3-6070 może wytrzymać 4000 cykli P/E na komórkę, twierdzi YMTC, co plasuje go w lidze współczesnych chipów flash 3D TLC NAND. Jest w stanie to zrobić przy niższych kosztach w porównaniu z architekturą QLC. Oprócz X3-6070 firma YMTC wprowadziła na rynek także kilka referencyjnych dysków SSD własnej firmy, które w pełni implementują optymalizacje na poziomie kontrolera potrzebne do zapewnienia wydajności i trwałości chipa zgodnie z reklamą.
