W „Lunar Lake” Intel ponownie połączył kilka rzeczy. „Lunar Lake” ma tylko dwie kafelki – płytkę SoC i płytkę I/O. Płytka SoC wykonana w procesie technologicznym 3 nm zawiera kompleks procesora, duży iGPU i dużą jednostkę NPU klasy 40 TOPS, wszystkie współdzielące przestrzeń z kontrolerami pamięci oraz kompleks główny PCIe. Mniejsza płytka we/wy o grubości 6 nm zawiera warstwy fizyczne różnych interfejsów we/wy. Wydaje się, iż chip „Arrow Lake” ma podobny stopień dezagregacji jak „Meteor Lake”. Możemy dostrzec co najmniej pięć płytek znajdujących się na wierzchu płytki bazowej Foveros. Na zdjęciu nie ma adnotacji dotyczących poszczególnych płytek, ale najnowsze raporty „Prawo Moore’a nie istnieje” i Jay Kihn rzuciły nieco światła na to, co to może być.
Raport MLID mówi, iż będzie płytka obliczeniowa zawierająca rdzenie procesora, płytka SoC, płytka graficzna, wydzielona płytka we/wy i kilka fikcyjnych płytek zapewniających wzmocnienie strukturalne, nadając chipowi prostokątny kształt. Wyciek Jaya Kihna wskazuje na kafelek Compute zawierający rdzenie P i klastry E-core ułożone w konwencjonalną magistralę pierścieniową, współdzielące pamięć podręczną L3, podobnie jak w kafelku Compute w „Meteor Lake”. Ta płytka zawiera osiem rdzeni P „Lion Cove”, każdy z 3 MB dedykowanej pamięci podręcznej L2 (wiemy to z głębokiego nurkowania technicznego Lunar Lake) i cztery klastry E-core „Skymont”, każdy z 4 MB współdzielonej pamięci podręcznej Pamięć podręczna L2. Wszystkie rdzenie procesora korzystają z 36 MB pamięci podręcznej L3.
Kafelek Compute komunikuje się z kafelkiem SoC, który zawiera kontrolery pamięci DDR5, kompleks główny PCIe Gen 5, procesor bezpieczeństwa, kontroler wyświetlacza i silnik akceleracji multimediów. Istnieje również „kompleks AI”, który równie dobrze może być NPU. Czas pokaże, czy jest to większa jednostka NPU 4 przeniesiona z „Lunar Lake”, która spełnia wymagania Microsoft Copilot+. Płytka SoC udostępnia część wejść/wyjść, na przykład pamięć DDR5 i część PCIe, ale opiera się na odłączanej płytce we/wy, która zapewnia większą łączność PCIe, oraz na zintegrowanym Thunderbolcie.
Na koniec znajduje się kafelek Graphics, który zawiera iGPU, głównie rdzenie Xe i cały sprzęt potrzebny iGPU do renderowania grafiki, w tym własną pamięć podręczną L3. Kontrolery wyświetlacza i akceleratory multimediów znajdują się na kafelku SoC, a wejścia/wyjścia wyświetlacza znajdują się na kafelku odłączonych wejść/wyjść. Patrząc na rozmiar płytki graficznej, jeżeli mielibyśmy zgadywać, desktopowa wersja „Arrow Lake” prawdopodobnie nie będzie miała bardzo dużego iGPU, może mieć tylko dwa rdzenie Xe. Natomiast „Lunar Lake” ma duży iGPU z 8 rdzeniami Xe, bo ideą „Lunar Lake” są cienkie i lekkie notebooki bez dyskretnej grafiki.
