Wyciek PCB Nintendo Switch 2 ujawnia, iż ​​układ NVIDIA Tegra T239 został optycznie skurczony do 5 nm

cyberfeed.pl 1 tydzień temu



Nintendo Switch 2 zapowiada się na tegoroczną dużą (no cóż małą) platformę do gier. Konfrontuje się z rosnącym ekosystemem urządzeń przenośnych opartych na procesorach mobilnych x86-64 z systemem Windows, a jego głównym zadaniem musiałoby być oferowanie podobnych lub lepszych wrażeń z rozgrywki, ale przy lepszej żywotności baterii, biorąc pod uwagę, iż cały sprzęt jest specjalnie zaprojektowany dla konsoli przenośnej i obsługuje wysoce zoptymalizowany stos oprogramowania; a SoC stanowi dużą część tego. Nintendo zwróciło się do firmy NVIDIA z prośbą o to zadanie, biorąc pod uwagę jej wiodącą pozycję w zakresie własności intelektualnej w dziedzinie grafiki oraz możliwość jej zintegrowania z procesorem Arm IP w pół-niestandardowym chipie. Ktoś mający dostęp do prototypu Switcha 2, prawdopodobnie niezależny dostawca oprogramowania, rozebrał urządzenie na części, odsłaniając chip, czyli skurczoną wersję Tegry T239 z 2023 roku.

Należy zauważyć, iż prototypowe konsole fizycznie w niczym nie przypominają produktu końcowego, zostały po prostu zaprojektowane tak, aby niezależni dostawcy systemu i twórcy gier mogli je zweryfikować i wraz z „oficjalną” emulacją na komputerze PC stworzyć możliwość tworzenia lub przenoszenia gier do nową platformę. Switch 2 wygląda bardzo podobnie do pierwowzoru Switch, jest to duże urządzenie przypominające tablet, z odłączanymi kontrolerami. Największym chipem na płycie głównej jest NVIDIA Tegra T239. Nintendo Prime udostępniło więcej szczegółów na temat chipa.

NVIDIA pierwotnie zbudowała T239 w węźle odlewniczym Samsung DUV 8 nm, ale częściowo niestandardowy układ zasilający Switch 2 jest najprawdopodobniej zbudowany w węźle Samsung EUV 5 nm. Węzeł ten zapewnia 70% wzrost gęstości tranzystorów w porównaniu z 8 nm, a Nintendo Prime oblicza, iż ​​chip na zdjęciu jest mniej więcej o wiele mniejszy niż obszar matrycy o powierzchni 341 mm², jaki miałby NVIDIA Orin z 2/3 rdzenia procesora i iGPU Liczba SM. Szacuje się, iż chip widoczny na zdjęciach ma matrycę o wielkości około 200 mm².

T239 jest wyposażony w 3-warstwowy hybrydowy procesor składający się z jednego rdzenia Arm Cortex X1 HP, trzech rdzeni Cortex A78 P i czterech rdzeni Cortex A55 E, z Arm DynamIQ, sprzętowym harmonogramem. Procesor iGPU modelu T239 oparty jest na architekturze graficznej „Ampere” i obejmuje 12 wieloprocesorów strumieniowych o wartości 1536 rdzeni CUDA. W Switchu 2 ten układ obsługuje 12 GB pamięci LPDDR5X-7500. Konsola wykorzystuje pamięć flash o pojemności 256 GB opartą na standardzie UFS 3.1.

Jeśli chodzi o samo urządzenie, prototyp Switcha 2 ma wymiary 270 mm x 116 mm x 14 mm (szer. x gł. x wys.), czyli jest zauważalnie większy niż 242 mm x 102 mm x 13,9 mm Switcha OLED. Jego wyświetlacz jest również większy i ma 8 cali w porównaniu do 7 cali w swoim poprzedniku. Nintendo prawdopodobnie skorzystało z okazji, aby zaktualizować zestaw funkcji komunikacyjnych Switcha 2.



Source link

Idź do oryginalnego materiału