Z 32 linii PCIe udostępnionych przez agenta systemowego procesora „Arrow Lake-S”, 16 jest przeznaczonych dla gniazda PCI-Express 5.0 x16 PEG do wykorzystania w przypadku oddzielnej grafiki. Osiem z nich wykorzystuje się jako magistralę chipsetów, technicznie rzecz biorąc DMI 4.0 x8 (jest to osiem linii działających z prędkością Gen 4 przy 128 Gb/s w każdym kierunku przepustowości). Możliwe jest teraz nie jedno, ale dwa gniazda M.2 NVMe podłączane do procesora, podobnie jak w procesorach AMD „Raphael” i „Granite Ridge”. Co ciekawe, nie oba są Gen 5. Jeden z nich to Gen 5 x4, a drugi to Gen 4 x4.
Agent systemowy ma dwa rodzaje kompleksów głównych PCIe, podobnie jak miało to miejsce w procesorach Socket LGA1700. Nowy „Arrow Lake-S” ma 20 torów Gen 5 i 12 torów Gen 4, dzięki czemu jest w stanie wypuścić PEG Gen 5 x16, Gen 5 x4 M.2; magistralę chipsetu DMI 4.0 x8 i dodatkowy dysk M.2 Gen 4 x4 podłączony do procesora. Dla porównania, „Alder Lake-S” i „Raptor Lake-S” mają 16 torów Gen 5 i 12 torów Gen 4, pozostawiając platformę bez gniazd M.2 Gen 5 podłączonych do procesora, chyba iż odejmie się je od gniazdo PEG Gen 5 x16, co zrobili wszyscy projektanci płyt głównych. Z „Arrow Lake-S” takiego problemu nie będzie.
Dwa łącza x4 podłączone do procesora można wyprowadzić jako gniazda M.2, ale możliwe jest również, iż projektanci płyt głównych wykorzystają złącza Gen 4 x4 do podłączenia niektórych urządzeń o dużej przepustowości, takich jak oddzielne kontrolery Thunderbolt 4 lub USB4.
Poza tym procesor ma cztery łącza DDI dla dwóch portów Thunderbolt 4 platformy (jeśli zostało to zaimplementowane przez projektanta płyty głównej). Intel zaktualizował wejścia/wyjścia wyświetlacza platformy o złącza HDMI 2.1 i DisplayPort 2.1, choć prawdopodobnie pozostawi to projektantom płyt głównych, czy będą chcieli mieć najnowsze złącza choćby w najtańszych modelach płyt głównych. Dostępne jest także złącze eDP 1.4b, które powinno pomóc komputerom stacjonarnym AIO.
We/wy pamięci całkowicie eliminują teraz obsługę DDR4. Platforma obsługuje tylko pamięć DDR5 w 2 kanałach (cztery podkanały) oraz obsługuje maksymalnie dwa moduły DIMM na kanał. Oczekuje się, iż Intel zwiększy prędkość pamięci natywnej i podkręconej dla tej platformy, a być może zobaczymy choćby zestawy pamięci DDR5 z profilami XMP 3.0 zapewniającymi prędkość 10000 MT/s lub wyższą. Dostawcy płyt głównych mogą wdrożyć standardowe moduły UDIMM, kompaktowe moduły SO-DIMM, a choćby nowy moduł CAMM2.
Chipset z serii 800 na tym zdjęciu szpiegowskim, który, jak zakładamy, jest topowym procesorem Intel Z890, udostępnia dodatkowe linie PCIe Gen 4. Z PCH nie ma już pasów przeznaczonych wyłącznie dla generacji 3. Chipset oferuje także szeroką gamę portów USB 3.2 (20 Gb/s), USB 3.2 (10 Gb/s) i USB 3.2 (5 Gb/s), chociaż nie ma tu wzmianki o portach USB4 40 Gb/s z platformy. Do tego dochodzą typowe wejścia/wyjścia dotyczące pamięci masowej i sieci, w tym kilka portów SATA 6 Gb/s, zintegrowane komputery MAC dla przewodowej sieci Ethernet 2,5 GbE lub 1 GbE; oraz gniazda Wi-Fi 6E lub Wi-Fi 7 CNVi.
Procesory Intel Core Ultra „Arrow Lake-S” do komputerów stacjonarnych, które zadebiutują w czwartym kwartale 2024 r., będą dostarczane wyłącznie z chipsetem Z890, ponieważ oczekuje się, iż wprowadzane na rynek modele procesorów będą miały jednostki SKU K lub KF (odblokowane). Seria zostanie rozszerzona na początku 2025 roku o modele procesorów bez odblokowania i inne chipsety, takie jak B860, H870 i H810.
