Z raportu ICSmart wynika, iż 3 nm węzeł EUV, który będzie ostatnim węzłem TSMC do produkcji półprzewodników, w którym zostaną zastosowane tranzystory FinFET, będzie zapewniał oszałamiające 20% przychodów TSMC w 2024 roku. 20% to dużo jak na nowy węzeł odlewniczy, biorąc pod uwagę, iż TSMC obsługuje jednocześnie węzły EUV 4 nm i 5 nm; węzły DUV 6 nm i 7 nm; i kilka starszych dojrzałych węzłów. Oczekuje się, iż Apple będzie największym klientem odlewni w procesie technologicznym 3 nm, ponieważ może zasilać obecną linię chipów A17 i M3 oraz nadchodzącą linię A18 i M4 dla iPhone’a i MacBooka nowej generacji; a za nimi plasują się NVIDIA, AMD i być może choćby Intel. Oczekuje się, iż AMD zbuduje niektóre wersje swoich nadchodzących procesorów „Zen 5” w technologii 3 nm; podczas gdy oczekuje się, iż Intel wykorzysta 3 nm w niektórych płytkach swojego nadchodzącego procesora „Lunar Lake”. Ten sam raport sugeruje, iż 3 nm będzie stanowić 30% przychodów TSMC w 2025 roku.
