Według doniesień NVIDIA wybór Micron HBM3E zaskakuje konkurencyjnych producentów pamięci

SK Hynix w to wierzy prowadzi branżę z rozwojem i produkcją rozwiązań pamięci o dużej przepustowości (HBM), ale konkurenci producenci pamięci ciężko pracują nad równoważnymi pakietami piątej generacji. Oczekiwano, iż NVIDIA wybierze SK Hynix na głównego dostawcę HBM3E części do wykorzystania w procesorach graficznych AI H200 „Hopper”, ale niespodziewane ogłoszenie zostało wydane przez Zespół prasowy Microna w zeszłym miesiącu. Amerykańska firma ujawniła, iż ​​rozpoczęła się masowa produkcja HBM3E: „”(nasz) 24 GB 8H HBM3E będzie częścią procesorów graficznych NVIDIA H200 Tensor Core, których dostawy rozpoczną się w drugim kwartale kalendarzowym 2024 r. Ten kamień milowy stawia Micron na czele producentów branży, wzmacniając rozwiązania sztucznej inteligencji (AI) dzięki wiodącej w branży wydajności i efektywności energetycznej HBM3E”.

Według Korea JoongAng Daily Jak wynika z raportu, przechwałki te podobno „zaszokowały” takie firmy jak SK Hynix i Samsung Electronics. Uważają, iż oświadczenie Microna: „oświadczenie było buntem słabszej strony, ponieważ amerykańska firma posiadała w zeszłym roku ledwie 10 procent światowego rynku”. W artykule wskazano także na pewne zakulisowe spory prawne: „zaciekła konkurencja stała się bardziej widoczna, gdy w czwartek (7 marca) sąd w Seulu stanął po stronie SK Hynix, wydając zakaz konkurencji, aby uniemożliwić swojemu byłemu badaczowi, który specjalizował się w w HBM z pracy w Micron. Zostałby ukarany grzywną w wysokości 10 milionów wonów za każdy dzień naruszenia. SK Hynix prawdopodobnie pokłada nadzieje w swojej nowej generacji procesorów graficznych AI w 12-warstwowym produkcie HBM3E z warstwową pamięcią DRAM – znawcy branży tak twierdzą próbki ewaluacyjne zostały przesłane do firmy NVIDIA w zeszłym miesiącu. Perspektywy dla tych jednostek ocenia się jako bardzo pozytywne – masowa produkcja mogłaby rozpocząć się już w tym miesiącu.