Układ M5 Pro może oddzielić procesor i procesor graficzny w układach „klasy serwerowej”.

cyberfeed.pl 2 tygodni temu

Jednym z kluczowych elementów chipów Apple z serii A i M jest konstrukcja System-on-a-Chip (SoC), która ściśle integruje wszystkie komponenty w jednej obudowie. Dotyczy to zarówno procesora, jak i karty graficznej.

Ale nowy raport sugeruje, iż M5Pro chip może przyjąć inne podejście polegające na bardziej oddzielonym procesorze i procesorze graficznym w celu poprawy wydajności i zwiększenia wydajności produkcyjnej…

Podejście „system na chipie”.

Tradycyjne komputery i urządzenia podobne do komputerów miały całkowicie oddzielny procesor (jednostkę centralną) i kartę graficzną (procesor graficzny), często na całkowicie oddzielnych płytkach drukowanych.

W przypadku iPhone’a Apple zintegrował oba rozwiązania w ramach podejścia znanego jako System-on-a-Chip (SoC). Zasadniczo to, co byłoby całkowicie oddzielnymi chipami, zostało zintegrowane w jedną, ściśle zintegrowaną jednostkę zawierającą obwody dla obu. Powtórzyło to podejście w innych urządzeniach, w tym w chipach serii M dla komputerów Mac Apple Silicon.

To, czy uznamy to za pojedynczy chip, czy kompaktowy pakiet różnych chipów, jest w dużej mierze kwestią semantyki, ale Apple mówi o pojedynczych chipach – jak w przypadku chipa A18 Pro i chipa M4.

Układ M5 Pro z oddzielnym procesorem i kartą graficzną

Analityk Apple, Ming-Chi Kuo, twierdzi, iż w przypadku chipa M5 Pro Apple wykorzysta najnowszy proces pakowania chipów TSMC, znany jako SoIC-mH (System-on-Integrated-Chips-Molding-Horizontal).

SoIC-mH odnosi się do metody łączenia różnych chipów w obudowę w sposób poprawiający wydajność cieplną, a zatem pozwalający chipowi na dłuższą pracę z pełną mocą, zanim będzie trzeba go ponownie dławić, aby zredukować ciepło. Podobno zwiększa to również wydajność produkcji, ponieważ mniej chipów nie przechodzi kontroli jakości.

Raport Kuo mówi, iż to podejście zostanie zastosowane w wariantach M5 Pro, Max i Ultra nadchodzącego układu M5.

Chipy serii M5 zostaną wyposażone w zaawansowany węzeł N3P firmy TSMC, który kilka miesięcy temu wszedł w fazę prototypu. Masowa produkcja M5, M5 Pro/Max i M5 Ultra spodziewana jest odpowiednio w 1. poł. 25., 2. poł. 2025 r. i 2026 r.

M5 Pro, Max i Ultra będą wykorzystywać obudowę SoIC klasy serwerowej. Apple użyje opakowania 2,5D zwanego SoIC-mH (formowanie poziome), aby poprawić wydajność produkcyjną i wydajność cieplną, uwzględniając oddzielne konstrukcje procesorów i procesorów graficznych.

Co ciekawe, wcześniej informowano, iż iPhone 18 również zacznie oddzielać różne elementy chipa z serii A, choć raport ten wskazywał na pamięć RAM – który jest w tej chwili również zintegrowany z chipem.