W porównaniu z „Meteor Lake” mikroarchitektura „Lunar Lake” charakteryzuje się niewielką „ponowną agregacją” różnych komponentów procesora obciążających logikę. W „Meteor Lake” rdzenie procesora i iGPU znajdowały się na oddzielnych kafelkach — odpowiednio kafelku obliczeniowym i kafelku graficznym, z dużą płytką SoC umieszczoną pomiędzy nimi i mniejszą płytką we/wy, która służy jako przedłużenie płytki SoC . Wszystkie cztery płytki umieszczono na płytce bazowej Foveros, która w zasadzie jest przekładką – silikonową matrycą ułatwiającą mikroskopijne okablowanie o dużej gęstości pomiędzy różnymi płytkami umieszczonymi na niej. W przypadku „Lunar Lake” są tylko dwa kafelki — kafelek obliczeniowy i kafelek SoC.
Kafelek Compute zawiera rdzenie procesora i jest zbudowany na węźle odlewniczym TSMC N3B. Jest to węzeł EUV wykonany w procesie technologicznym 3 nm i podobno jest bardziej zaawansowany niż węzeł Intel 4, którego firma użyła w kafelku obliczeniowym „Meteor Lake”. Procesor pokazany powyżej ma konfigurację rdzenia 4P+4E. To cztery rdzenie P „Lion Cove” i cztery rdzenie E „Skymont”. Biorąc pod uwagę, iż Intel zastosował konfiguracje rdzeni procesora 2P+8E w segmentach U 7 W i 15 W w przypadku „Alder Lake”, „Lunar Lake-MX” stanowi krok naprzód pod względem wydajności procesora, choćby jeżeli sam rdzeń procesora się liczy spadł o 2. Warto tutaj zauważyć, iż rdzenie P „Lion Cove” nie obsługują HTT, dlatego logiczna liczba procesorów wynosi 8.
W tym momencie nie jest jasne, gdzie znajduje się iGPU. W „Meteor Lake” iGPU miało własną płytkę zwaną płytką graficzną, kontrolery pamięci procesora znajdowały się na płytce SoC wraz z NPU; a zarówno rdzenie iGPU, jak i procesora będą opierać się na płytce SoC w celu uzyskania dostępu do pamięci. iGPU jest w równym stopniu urządzeniem wrażliwym na opóźnienia pamięci, jak NPU, dlatego jedna z teorii głosi, iż iGPU „Lunar Lake” jest umieszczone w kafelku SoC wraz z NPU, aby zapewnić możliwie najmniejsze opóźnienie kontrolerów pamięci; inna, mniej prawdopodobna teoria głosi, iż znajduje się on na kafelku obliczeniowym 3 nm.
Dzieje się tak, ponieważ z potwierdzeniem Igora, iż płytka Compute jest zbudowana na TSMC N3B, a slajdy Intel Foundry wspominając debiut Intela 18A node z „Lunar Lake” to płytka SoC zbudowana na procesorze Intel 18A. Logicznie rzecz biorąc, Intel 18A powinien być bardziej zaawansowany niż TSMC N3B, ponieważ zawiera tranzystory nanoarkuszowe, litografię EUV i większą gęstość tranzystorów. Dlatego bardziej sensowne jest, aby Intel pozostawił iGPU i NPU na kafelku SoC wraz z kontrolerami pamięci.
Jeśli chodzi o sam iGPU, Igor’s Lab potwierdza wykorzystanie przez firmę Intel architektury graficznej nowej generacji Xe2-LPG „Battlemage”, która zapewnia pokoleniowy skok wydajności w porównaniu z Xe-LPG „Alchemist”. Oczekuje się, iż iGPU będzie obsługiwać pełny zestaw funkcji DirectX 12 Ultimate, a także obsługiwać XeSS. Model iGPU w „Lunar Lake-MX” jest wyposażony w 64 rdzenie EU (jednostki wykonawcze) i 8 rdzeni Xe2; chociaż inne warianty „Lunar Lake” mogłyby być wyposażone w większe iGPU.
Na koniec przechodzimy do licznych wejść/wyjść „Lunar Lake-MX”, zaczynając od interfejsu pamięci LPDDR5X dla znajdującej się w pakiecie pamięci LPDDR5X-8533. Pakiet udostępnia linie PCI-Express Gen 5 i Gen 4. Ścieżki Gen 5 są idealnie przeznaczone dla interfejsu PEG chipa, oddzielnego procesora graficznego i dysku SSD NVMe Gen 5; podczas gdy ścieżki Gen 4 mają służyć do celów ogólnych — dla dodatkowych dysków SSD NVMe lub innych dyskretnych urządzeń pokładowych. Procesor posiada zintegrowany kontroler Wi-Fi 7 + Bluetooth 6 WLAN oraz MAC dla przewodowych kontrolerów GbE.
Głównym złączem o dużej przepustowości w „Lunar Lake-MX” jest zintegrowany interfejs Thunderbolt 4 chipa i interfejs USB4, które mogą być konfigurowane przez producentów OEM w celu dostarczania zasilania. Chip zapewnia również standardową łączność USB 3.2 i USB 2.0. Łączność wyświetlacza obejmuje DisplayPort 2.1, HDMI 2.1 i eDP 1.5. DisplayPort 2.1 można multipleksować dzięki portów USB-C.
