TSMC rozpoczęło produkcję w procesie 2 nm w swojej fabryce w Baoshan. Są też inne sukcesy

6 dni temu

Obecnie TSMC posiada dwie bazy produkcyjne płytek 2 nm na rodzimym terenie, które ostatecznie osiągną maksymalną wydajność za kilka lat. Umożliwi to producentowi zaspokojenie popytu wielu dużych klientów, takich jak Apple, Qualcomm, MediaTek i inni. Niemniej po rzekomym osiągnięciu 60% wydajności w próbnej serii produkcyjnej w technologii 2 nm, firma ma rozpocząć produkcję na małą skalę – 5000 płytek miesięcznie – w swojej fabryce w Baoshan.

Żadna inna fabryka nie była w stanie dotąd dorównać tempu tego producenta, więc większość firm zdecydowanych na wypuszczenie najnowocześniejszego krzemu korzysta z usług TSMC. Być może jedyną ich obawą może być spora cena płytek, która według szacunków wyniesie 30 000 USD.

Jeśli chodzi o postęp, wprowadzono również nową wersję N2P, która będzie stanowić ulepszoną wersję pierwszej generacji procesu 2 nm firmy. Jak podaje wccftech, zaawansowany węzeł 2nm N2P ma wejść do masowej produkcji w 2026 r., a TSMC podobno spodziewa się, iż jeszcze w 2025 r. uda się rozpocząć produkcję pierwszej iteracji.

TSMC posiada zakłady w Baoshan i Kaohsiung, gdzie przez cały czas osiąga nowe poziomy produkcji, aby zaspokoić stale rosnący popyt na wafle 2nm. Według Economic Daily News, na którego raport powołuje się portal, tajwański gigant rozpoczął produkcję na małą skalę w zaawansowanej litografii, ale jego obecne zdolności produkcyjne są ograniczone do 5000 wafli. Jednak w poprzednim raporcie tego źródła stwierdzono, iż firma osiągnęła 10 000 jednostek podczas swojego okresu próbnego, a liczba ta ma osiągnąć 50 000 w dalszej części tego roku. Szacuje się, iż do 2026 r. liczba ta osiągnie 80 000 jednostek, ale nie jest potwierdzone, czy dotyczy to zarówno procesów N2 i N2P, czy tylko jednego.

TSMC podobno poszukuje nowych sposobów na obniżenie całkowitych wydatków, zaczynając od usługi o nazwie „CyberShuttle”, która będzie dostępna w kwietniu tego roku. Podejście to pozwoli firmom takim jak Apple, Qualcomm i innym ocenić swoje układy na tym samym testowym waflu, co obniży koszty. Możliwe jest również, iż jeżeli TSMC wypuści stosunkowo dużą liczbę płytek 2 nm, oszczędności skali pomogą zrównoważyć koszty, co doprowadzi do tego, iż klienci producenta zapłacą mniejszą kwotę.

Idź do oryginalnego materiału