1 dzień temu
Gigant TSMC, rozpoczął przygotowania do uruchomienia próbnej produkcji układów scalonych w przełomowej litografii 1,4 nm. W tle dynamiczny rozwój zakładów w Hsinchu Kaohsiungu i Taichungu oraz ambitne plany budowy dziewięciu nowych fabryk, w tym sześciu w technologii 2 nm.
TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company), największy na świecie producent układów scalonych na zlecenie (foundry), wykonuje kolejny krok w kierunku miniaturyzacji tranzystorów, rozpoczynając przygotowania do produkcji chipów w litografii 1,4 nanometra. Jak informuje Economic Daily News, spółka poinformowała swoich dostawców o konieczności przygotowania specjalistycznego wyposażenia do próbnej linii produkcyjnej, która ma zostać uruchomiona jeszcze w 2025 roku w zakładzie Fab 20 (Baoshan P2) w Hsinchu.
W związku z przyspieszonym rozwojem procesu technologicznego TSMC zrewidowało również pierwotne przeznaczenie kolejnych modułów Fab 20. Etapy P3 i P4, pierwotnie przeznaczone do produkcji w technologii 2 nm, zostaną zaadaptowane do pracy z nowym węzłem 1,4 nm. Równolegle, w Central Taiwan Science Park (Fab 25, Taichung), zaplanowano aż cztery linie produkcyjne 1,4 nm – pierwszy etap (P1) ma osiągnąć tzw. „risk production” już w 2027 roku, a pełną produkcję masową przewidziano na końcówkę 2028 roku.
Kaohsiung – bastion 2 nm
Równolegle z ekspansją 1,4 nm, TSMC kontynuuje rozwój technologii 2 nm. Oficjalne rozpoczęcie budowy zakładu w Kaohsiung (Fab 22) odbyło się 31 marca i potwierdzono, iż kompleks ten ma pełnić kluczową rolę w produkcji układów nowej generacji, w tym N2P, N2X oraz A16 (1.6 nm). Pierwsze trzy linie (P1–P3) będą pracowały w litografii 2 nm, a kolejne etapy (P4 i P5) uzyskały już niezbędne pozwolenia środowiskowe i są w fazie budowy. TSMC nie wyklucza również budowy szóstej linii (P6) w tej lokalizacji.
Podczas ceremonii rozpoczęcia prac budowlanych w Kaohsiung, Y.P. Chyn – wiceprezes wykonawczy i współdyrektor operacyjny TSMC – potwierdził, iż masowa produkcja chipów w technologii 2 nm rozpocznie się zgodnie z planem w drugiej połowie 2025 roku. Według cytowanego raportu Economic Daily News, liczba projektów testowych dla procesu 2 nm przewyższy tempo wdrażania technologii 3 nm, a w ciągu pięciu lat od startu masowej produkcji ma ona wygenerować wartość końcową produktów na poziomie 2,5 biliona dolarów amerykańskich.
Ekspansja bez precedensu
Ambitne inwestycje TSMC nie ograniczają się wyłącznie do nowych węzłów technologicznych. W tym miesiącu spółka ogłosiła zwiększenie swojego planu inwestycyjnego o kolejne 100 miliardów dolarów. Nowa mapa inwestycji obejmuje budowę dziewięciu najnowocześniejszych fabryk: sześciu 2-nanometrowych (jedna w Hsinchu, pięć w Kaohsiung), trzech 1,4-nanometrowych (jedna w Taichung i dwie w Hsinchu) oraz trzech zakładów zaawansowanego pakowania chipów (Chiayi i Tainan).
