2 godzin temu
Tajwański gigant produkcji półprzewodników, TSMC, znacząco przyspiesza rozbudowę swoich mocy produkcyjnych w Stanach Zjednoczonych. Najwidoczniej firma dopasowała się do żądań Donalda Trumpa, który oczekuje, by TSMC przeniosło znaczną część swojej produkcji do USA.
Według najnowszych doniesień, harmonogram prac w fabrykach w Arizonie został skrócony, a zainteresowanie amerykańskich klientów jest tak duże, iż rezerwacje obejmują już planowane obiekty operujące w skali angstremów. Proces budowy zagranicznych zakładów, który wcześniej zajmował około sześciu kwartałów, został zredukowany do czterech lub pięciu. Dzięki lepszemu poznaniu lokalnych przepisów i zebranemu doświadczeniu w zarządzaniu projektami, czas budowy w USA skrócił się z trzech lat (w przypadku pierwszej fabryki P1) do około 1,5–2 lat, co zbliża amerykańskie tempo prac do standardów znanych z Tajwanu.
Najważniejsze zmiany w harmonogramie obejmują m.in. uruchomienie produkcji w technologii 3 nm jeszcze w 2027 roku w bloku P2, oraz montaż kluczowych systemów mechanicznych i elektrycznych w zakładach P3 i P4. Aby utrzymać tempo prac, TSMC planuje wysłać z Tajwanu do USA dodatkowy personel wyspecjalizowany w budowie pomieszczeń typu cleanroom oraz systemów dystrybucji.
Popyt na produkcję w amerykańskich zakładach TSMC jest rekordowy. Raporty wskazują, iż moce produkcyjne trzech nadchodzących fabryk zostały już zarezerwowane przez klientów, a rezerwacje rozszerzyły się choćby na czwartą fabrykę w Arizonie, która ma obsługiwać węzły klasy angstremowej.
Głównym motorem napędowym są względy geopolityczne. Najwięksi amerykańscy klienci, tacy jak Apple, NVIDIA, AMD oraz Qualcomm, upatrują w rozbudowie fabryk w USA gwarancji stabilności dostaw. Szacuje się, iż do 2028 roku zagraniczne zakłady TSMC (w tym te w USA, Japonii i Niemczech) mogą odpowiadać za 20% całkowitych mocy produkcyjnych firmy. W perspektywie 2030 roku, w przypadku najbardziej zaawansowanych procesów (poniżej 2 nm), podział mocy ma wynosić około 70% dla Tajwanu i 30% dla USA.
Mimo ogromnych inwestycji w Arizonie, TSMC nie zwalnia tempa w swojej ojczyźnie. Prace nad procesami poniżej 2 nm postępują zgodnie z planem – w fabrykach w Hsinchu (Fab 20 P3) oraz Kaohsiung (Fab 22 P3) instalacja urządzeń produkcyjnych ma rozpocząć się w trzecim kwartale 2026 roku.
