Technologie pakowania Intel EMIB i Foveros Direct 3D przyciągają uwagę Apple i Qualcomm wobec wąskich gardeł TSMC

Granice fizyki i koszty produkcji kolejnych, coraz mniejszych litografii sprawiają, iż prawo Moore’a traci na znaczeniu. Przyszłość wydajności leży w chipletach. Zamiast budować jeden monolityczny i bardzo drogi układ, integrujemy w jednej obudowie różnorodne, zoptymalizowane pod kątem kosztów i procesu komponenty. Właśnie w tym segmencie, dotychczas zdominowanym przez tajwańskiego giganta, niespodziewanie mocno odbija się echo postępów Intela.