2 tygodni temu
Do szerokiej dostępności nowego procesu produkcyjnego półprzewodników jeszcze długa droga. Jednak Tajwańczycy czynią z miesiąca na miesiąc ogromne postępy.
TSMC to niekwestionowany lider na rynku produkcji układów scalonych, który dawno zostawił w tyle amerykańską i koreańską konkurencję. Jednak najnowsze wyniki osiągane przez tajwańskie FABy w temacie litografii 2 nm tylko ugruntowują tę pozycję. Co prawda nad zbliżonymi rozwiązaniami pracuje Samsung, który chce wykonać w tej technologii nowy SoC Exynos o nazwie kodowej „Ulysses”, ale to Tajwańczycy jako jedyni przedstawili twarde dane potwierdzające osiągnięte przez nich wyniki.
Układy w litografii 2 nm mają trafić do klientów w 2025 roku
Jeff Williams, dyrektor operacyjny AppleWedług dostępnych informacji TSMC udało się pokonać jeden z największych problemów – niski uzysk. Oczywiście ciągle istnieje miejsce na poprawki, pozwalające podnieść obecny 60% wynik do choćby 70%, zanim klienci pokroju Apple, Qualcomma czy MediaTeka zaczną składać swoje zamówienia. Na szczęście dla Tajwańczyków od tego momentu dzieli ich jeszcze trochę czasu. Układy wykonane w litografii 2 nm mają bowiem trafić do masowej produkcji w 2025 roku, przy czym szczegółowy harmonogram nie został udostępniony.
Warto zauważyć, iż popyt na chipy wykonane w tym zaawansowanym procesie produkcyjnym może znacznie przekroczyć ten, którego byliśmy świadkami w przypadku poprzednika (3 nm). Z tego też powodu TSMC planuje otworzyć nie jeden, ale dwa nowe zakłady. Po ich uruchomieniu będą oni w stanie dostarczyć nawet 40 000 wafli krzemowych miesięcznie. A kto pierwszy skorzysta z tajwańskiej technologii? Będzie to Apple, które zakontraktowało na swoje potrzeby większość początkowych mocy produkcyjnych. Zadbał o to Jeff Wiliams, który odwiedził Formozę na początku tego roku.
