2 godzin temu
Taiyo Holdings we współpracy z belgijskim instytutem badawczym imec wprowadza na rynek serię materiałów FPIM, określanych jako następna generacja dielektryków do pakowania półprzewodników. Nowy fotoczuły materiał izolacyjny pozwala na wykonywanie znacznie węższych ścieżek połączeń niż dominujące dziś rozwiązania, co ma najważniejsze znaczenie dla dalszej miniaturyzacji i wydajności układów scalonych, zwłaszcza tych przeznaczonych do AI i centrów danych.
W listopadzie 2025 roku Taiyo Holdings ogłosiło uruchomienie serii FPIM (TM) jako nowego materiału do zaawansowanego pakowania półprzewodników, opracowanego we współpracy z imec, jednym z najważniejszych europejskich ośrodków badań nad litografią i interpozytorami. FPIM to fotoczuły materiał dielektryczny stosowany w warstwach RDL (Redistribution Layer) – cienkich warstwach połączeń, które rozprowadzają sygnały pomiędzy krzemem a resztą pakietu. Producent podkreśla, iż w testach z imec udało się osiągnąć trójwarstwową strukturę RDL o szerokości linii rzędu 1,6 mikrometra, co wyraźnie wykracza poza typowe możliwości w tej chwili stosowanych filmów izolacyjnych. Taiyo zapowiada dostawy próbek FPIM dla klientów rozwijających najbardziej zaawansowane układy przeznaczone do wysokowydajnych zastosowań obliczeniowych.
Nowy materiał celuje w obszar rynku, który od lat jest zdominowany przez Ajinomoto Build-up Film (ABF) – laminatowy materiał dielektryczny używany m.in. w substratach pod procesory serwerowe i układy graficzne. ABF dobrze sprawdza się przy dzisiejszych gęstościach połączeń, ale przy dalszym zmniejszaniu rozstawu ścieżek rośnie ryzyko pęknięć, delaminacji oraz problemów z dokładnym trawieniem i metalizacją. FPIM jest projektowany tak, aby lepiej znosić procesy, w których kanały pod ścieżki miedziane „rzeźbi się” w materiale dielektrycznym z dużą precyzją. W praktyce oznacza to możliwość wykonania większej liczby linii sygnałowych na tej samej powierzchni interpozytora – a więc ściślejszego upakowania połączeń między chipletami lub między krzemem a pamięcią HBM, co ma krytyczne znaczenie w procesorach AI nowej generacji.
Z punktu widzenia rynku B2B znaczenie FPIM wykracza poza sam parametr szerokości ścieżki. Po pierwsze, daje producentom substratów i OSAT-om alternatywę wobec ABF w sytuacji, gdy popyt na układy dla AI i centrów danych wywołuje okresowe „wąskie gardła” po stronie dostaw materiałów. Po drugie, umożliwia projektowanie bardziej złożonych pakietów 2.5D/3D – z większą liczbą połączeń między chipletami – bez konieczności natychmiastowego przechodzenia na droższe technologie krzemowych interpozytorów. Wreszcie, jeżeli deklarowane przez Taiyo cele zejścia docelowo poniżej 1 mikrometra szerokości linii uda się utrzymać w procesach masowych, FPIM może stać się jednym z kluczowych materiałów przy wdrażaniu kolejnych generacji akceleratorów AI oraz procesorów ogólnego przeznaczenia, w których przepustowość połączeń w pakiecie zaczyna być równie ważna jak sam proces litograficzny na waflu.
