Supermicro rozpoczyna dostawy masowe serwerów o maksymalnej wydajności zoptymalizowanych pod kątem AI, HPC, wirtualizacji i obciążeń brzegowych

cyberfeed.pl 9 godzin temu



Supermicro, Inc. dostawca kompleksowych rozwiązań IT dla AI/ML, HPC, chmury, pamięci masowej i 5G/Edge rozpoczyna dostawy serwerów o maksymalnej wydajności wyposażonych w procesory Intel Xeon z serii 6900 z rdzeniami P. Nowe systemy obejmują szereg nowych i udoskonalonych technologii oraz nowe architektury zoptymalizowane pod kątem najbardziej wymagających obciążeń o wysokiej wydajności, w tym sztucznej inteligencji na dużą skalę, HPC na skalę klastrową i środowisk, w których wymagana jest maksymalna liczba procesorów graficznych, takich jak wspólne projektowanie i dystrybucja mediów.

„Systemy dostarczane w tej chwili w dużych ilościach obiecują odblokować nowe możliwości i poziomy wydajności dla naszych klientów na całym świecie, charakteryzując się niskimi opóźnieniami i maksymalną rozbudową we/wy, zapewniając wysoką przepustowość dzięki 256 wydajnym rdzeniom na system, 12 kanałom pamięci na procesor z obsługą MRDIMM oraz opcje wysokowydajnej pamięci masowej EDSFF” – powiedział Charles Liang, prezes i dyrektor generalny Supermicro. „Dzięki naszej metodologii projektowania rozwiązań Server Building Block Solutions jesteśmy w stanie dostarczać całą naszą gamę serwerów wyposażonych w te nowe, zoptymalizowane pod kątem aplikacji technologie. Dzięki naszej globalnej umiejętności dostarczania rozwiązań w dowolnej skali oraz opracowanym przez nas rozwiązaniom chłodzenia cieczą zapewniającym niezrównane chłodzenie wydajności, Supermicro wprowadza branżę w nową erę obliczeń o maksymalnej wydajności.”

Obecnie klientom dostępnych jest kilka systemów X14 do zdalnego testowania i walidacji za pośrednictwem programu JumpStart firmy Supermicro.

Systemy Supermicro X14 są dostępne w różnych obudowach, każdy zoptymalizowany pod kątem szeregu obciążeń wymagających dużej wydajności:

  • Zoptymalizowany pod kątem procesora graficznego, obsługujący najnowszą generację procesorów graficznych SXM i PCIe, oferujący zwiększoną pojemność cieplną i bezpośrednie chłodzenie cieczą w niektórych modelach.
  • Wiele węzłów o dużej gęstości, w tym zupełnie nowe modele FlexTwin i GrandTwin, a także sprawdzona, wielokrotnie nagradzana architektura SuperBlade.

Modele te wykorzystują wspólne komponenty w celu zwiększenia wydajności i mogą być wyposażone w bezpośrednie chłodzenie cieczą w celu uzyskania maksymalnej gęstości wydajności.

  • Sprawdzone na rynku stojaki Supermicro Hyper łączą architekturę z jednym lub dwoma gniazdami z elastycznymi konfiguracjami we/wy i pamięci masowej w tradycyjnych obudowach do montażu w stojaku, aby pomóc przedsiębiorstwom i centrom danych skalować się w miarę ewolucji ich obciążeń.

Maksymalnie wydajne systemy X14 firmy Supermicro obsługują procesory Intel Xeon z serii 6900 z rdzeniami P, które posiadają do 128 wydajnych rdzeni na procesor, obsługują moduły MRDIMM o dużej przepustowości do 8800 MT/s oraz wbudowane akceleratory, w tym specyficzne dla sztucznej inteligencji IntelaMX.

Systemy X14 stanowią idealne elementy składowe dla centrów danych dowolnej skali, a Supermicro jest w stanie zapewnić kompletne usługi integracji na poziomie szafy, w tym projektowanie, budowę, testowanie, walidację i dostawę. Wiodąca w branży globalna zdolność produkcyjna wynosząca do 5000 szaf miesięcznie (2000 chłodzonych cieczą) oraz rozbudowane zaplecze testowe i wypalania pozwalają firmie Supermicro dostarczać rozwiązania na dowolną skalę w ciągu kilku tygodni, a nie miesięcy. Dzięki kompletnym, wewnętrznym rozwiązaniom chłodzonym cieczą firmy Supermicro do montażu bezpośrednio na chipie, chłodzenie cieczą można z łatwością włączyć do integracji na poziomie szafy, aby jeszcze bardziej zwiększyć wydajność systemu, zmniejszyć przypadki dławienia termicznego i obniżyć zarówno TCO, jak i całkowity koszt do Środowisko (TCE) wdrożeń centrów danych. Te gotowe rozwiązania obejmują szafę serwerową, okablowanie, infrastrukturę zasilania i chłodzenia, aby uprościć wdrażanie rozwiązań na dużą skalę.

Aby zmaksymalizować potencjał wydajności i gęstości najnowszych systemów X14, Supermicro oferuje również kompletne, opracowane we własnym zakresie rozwiązania chłodzenia cieczą, w tym płyty chłodzące dla procesorów, procesorów graficznych, pamięci, jednostki dystrybucji chłodzenia, kolektory dystrybucji chłodzenia, węże, złącza i wieże chłodnicze. Chłodzenie cieczą można łatwo włączyć do integracji na poziomie szafy, aby zwiększyć wydajność systemu, zmniejszyć przypadki dławienia termicznego i obniżyć zarówno TCO, jak i całkowity koszt dla środowiska (TCE) wdrożeń centrów danych.

Systemy Supermicro o maksymalnej wydajności X14 wyposażone w procesory Intel Xeon z serii 6900 z rdzeniami P obejmują:

Zoptymalizowany pod kątem procesora graficznego — systemy Supermicro X14 o najwyższej wydajności przeznaczone do szkolenia sztucznej inteligencji na dużą skalę, modeli dużych języków (LLM), generatywnej sztucznej inteligencji i HPC oraz obsługujące osiem procesorów graficznych SXM5 i SXM6 najnowszej generacji. Systemy te są dostępne w konfiguracjach chłodzonych powietrzem lub cieczą.

Karta graficzna PCIe — zaprojektowana z myślą o maksymalnej elastyczności procesora graficznego, obsługująca do 10 kart akceleratorów PCIe 5.0 o podwójnej szerokości w zoptymalizowanej termicznie obudowie 5U lub zoptymalizowanej pod kątem krawędzi obudowy 3U. Serwery te idealnie nadają się do wnioskowania AI, multimediów, wspólnego projektowania, symulacji, gier w chmurze i obciążeń związanych z wirtualizacją.

Akceleratory Intel Gaudi 3 AI — Supermicro dostarcza w tej chwili pierwszy w branży serwer AI oparty na akceleratorze Intel Gaudi 3 obsługiwanym przez procesory Intel Xeon 6. Zaprojektowany z myślą o zwiększeniu wydajności i obniżeniu kosztów uczenia modeli sztucznej inteligencji na dużą skalę i wnioskowania o sztucznej inteligencji, system jest wyposażony w osiem akceleratorów Intel Gaudi 3 na uniwersalnej płycie bazowej OAM, sześć zintegrowanych portów OSFP dla ekonomicznej skalowalnej sieci oraz otwartą platforma zaprojektowana do korzystania ze stosu systemu typu open source opartego na społeczności i nie wymagająca kosztów licencji na oprogramowanie.

SuperBlade — wysokowydajny, zoptymalizowany pod kątem gęstości i energooszczędny SuperBlade firmy Supermicro X14 6U maksymalizuje gęstość szafy serwerowej, obsługując do 100 serwerów i 200 procesorów graficznych na szafę. Zoptymalizowany pod kątem sztucznej inteligencji, HPC i innych obciążeń wymagających dużej mocy obliczeniowej, każdy węzeł jest wyposażony w chłodzenie powietrzem lub bezpośrednie chłodzenie cieczą w celu maksymalizacji wydajności i osiągnięcia najniższego PUE przy najlepszym TCO, a także możliwość podłączenia do czterech zintegrowanych przełączników Ethernet z Łącza nadrzędne 100 G i przednie wejścia/wyjścia obsługujące szereg elastycznych opcji sieciowych do 400 G InfiniBand lub 400 G Ethernet na węzeł.

FlexTwin — nowa architektura Supermicro X14 FlexTwin została stworzona specjalnie dla HPC, ekonomiczna i zaprojektowana tak, aby zapewnić maksymalną moc obliczeniową i gęstość w konfiguracji wielowęzłowej z maksymalnie 24 576 wydajnymi rdzeniami w szafie 48U. Zoptymalizowany pod kątem HPC i innych obciążeń wymagających dużej mocy obliczeniowej, każdy węzeł jest wyposażony w chłodzenie cieczą bezpośrednio na chipie, aby zmaksymalizować wydajność i ograniczyć przypadki dławienia termicznego procesora, a także przednie i tylne wejścia/wyjścia HPC o niskim opóźnieniu, obsługujące szereg elastycznych sieci opcje do 400 G na węzeł.

Hyper – X14 Hyper to flagowa platforma Supermicro do montażu w szafie, zaprojektowana w celu zapewnienia najwyższej wydajności dla wymagających aplikacji AI, HPC i aplikacji korporacyjnych, z konfiguracjami z jednym lub dwoma gniazdami obsługującymi procesory graficzne PCIe o podwójnej szerokości dla maksymalnego przyspieszenia obciążenia. Dostępne są zarówno modele z chłodzeniem powietrzem, jak i bezpośrednim chłodzeniem cieczą, które ułatwiają obsługę procesorów z górnej półki bez ograniczeń termicznych i zmniejszają koszty chłodzenia centrum danych, jednocześnie zwiększając wydajność.



Source link

Idź do oryginalnego materiału