„Systemy Supermicro X14 zostały całkowicie przeprojektowane, aby obsługiwać najnowsze technologie, w tym procesory CPU, GPU nowej generacji, najwyższą przepustowość i najniższe opóźnienia z pamięciami MRDIMM, PCIe 5.0 oraz pamięcią masową EDSFF E1.S i E3.S” — powiedział Charles Liang, prezes i dyrektor generalny Supermicro. „Teraz nie tylko możemy zaoferować ponad 15 rodzin, ale możemy również wykorzystać te projekty do tworzenia niestandardowych rozwiązań z kompletnymi usługami integracji szaf i naszymi wewnętrznymi rozwiązaniami chłodzenia cieczą”.
Zatwierdzeni klienci mogą uzyskać wczesny dostęp do kompletnych, w pełni produkcyjnych systemów za pośrednictwem programu Early Ship firmy Supermicro lub do zdalnych testów dzięki usłudze Supermicro JumpStart.
Nowe systemy Supermicro X14 charakteryzują się całkowicie nową architekturą, w tym zupełnie nowymi formatami 10U i wielowęzłowymi, które obsługują procesory graficzne nowej generacji i większą gęstość rdzeni procesorów, ulepszonymi konfiguracjami gniazd pamięci z 12 kanałami pamięci na procesor oraz nowymi modułami MRDIMM, które zapewniają choćby o 37% lepszą przepustowość pamięci w porównaniu do modułów DIMM DDR5.
Nowa rodzina Supermicro X14 obejmuje szereg nowych systemów — kilka z nich to zupełnie nowe architektury — w trzech odrębnych kategoriach, specyficznych dla danego obciążenia:
- Platformy zoptymalizowane pod kątem GPU, zaprojektowane z myślą o czystej wydajności i zwiększonej pojemności cieplnej, aby obsługiwać najnowsze technologie i procesory graficzne o najwyższej mocy. Architektury systemów są budowane od podstaw na potrzeby szkoleń AI na dużą skalę, LLM, generatywnej AI, mediów 3D i aplikacji wirtualizacyjnych.
- Wielowęzłowe systemy o wysokiej gęstości obliczeniowej, w tym zupełnie nowe FlexTwin, SuperBlade i GrandTwin, które wykorzystują zasoby takie jak współdzielone zasilanie i chłodzenie w celu zwiększenia wydajności, a także chłodzenie cieczą bezpośrednio na chipie w niektórych modelach w celu maksymalizacji gęstości bez uszczerbku dla wydajności.
- Sprawdzone na rynku obudowy rackowe Supermicro Hyper łączą w sobie architekturę jedno- lub dwugniazdową z elastycznymi konfiguracjami wejścia/wyjścia i pamięci masowej w tradycyjnych formatach, co pozwala przedsiębiorstwom i centrom danych skalować się w miarę rozwoju obciążeń.
Nowe systemy X14 o maksymalnej wydajności firmy Supermicro obsługują nowe procesory Intel Xeon serii 6900 z rdzeniami P, podczas gdy systemy X14 zoptymalizowane pod kątem wydajności obsługują procesory Intel Xeon serii 6700 z rdzeniami E, które zostały wprowadzone na rynek w czerwcu 2024 r. Systemy te będą również oferować zgodność gniazd z nadchodzącymi procesorami Intel Xeon serii 6900 z rdzeniami E i procesorami Intel Xeon serii 6700 z rdzeniami P w pierwszym kwartale 2025 r., co zapewni dodatkowy wymiar elastyczności podczas optymalizacji systemów pod kątem wydajności na rdzeń lub wydajności na wat.
„Po raz pierwszy Intel oferuje dwie odrębne, zoptymalizowane pod kątem obciążenia rodziny procesorów Xeon w tej samej generacji, z których każda została zaprojektowana tak, aby zapewniać określone profile wydajności i efektywności, które mogą skrócić czas do uzyskania wyników, zrewolucjonizować obliczenia, moc i gęstość szaf, maksymalizując zwrot z inwestycji w nowoczesne centra danych” — powiedział Ryan Tabrah, wiceprezes i dyrektor generalny ds. produktów Xeon w firmie Intel. „Dzięki nowym dodatkom Supermicro będzie w stanie zapewnić swoim klientom jeszcze większy wybór dzięki wprowadzeniu tych nowych procesorów zoptymalizowanych pod kątem wydajności dla sztucznej inteligencji i obciążeń wymagających dużej mocy obliczeniowej”.
W konfiguracji z procesorami Intel Xeon serii 6900 z rdzeniami P systemy Supermicro obsługują nowe instrukcje FP16 na wbudowanym akceleratorze Intel AMX, aby jeszcze bardziej zwiększyć wydajność obciążenia AI. Systemy te obejmują 12 kanałów pamięci na procesor z obsługą zarówno DDR5-6400, jak i MRDIMM do 8800MT/s, CXL 2.0 i oferują bardziej rozbudowane wsparcie dla dysków EDSFF E1.S i E3.S NVMe o wysokiej gęstości, zgodnych ze standardami branżowymi.
Rozwiązania chłodzenia cieczą Supermicro
Uzupełnieniem rozszerzonego portfolio produktów X14 są możliwości integracji w skali szafy i chłodzenia cieczą firmy Supermicro. Dzięki wiodącej w branży globalnej zdolności produkcyjnej, rozległym integracjom w skali szafy i obiektom testowym oraz kompleksowemu zestawowi rozwiązań systemu do zarządzania, Supermicro projektuje, buduje, testuje, weryfikuje i dostarcza kompletne rozwiązania centrów danych w dowolnej skali w ciągu kilku tygodni.
Supermicro oferuje kompletne, opracowane wewnętrznie rozwiązanie chłodzenia cieczą, w tym płyty chłodzące do procesorów, procesorów graficznych, pamięci, jednostek dystrybucji chłodzenia, kolektorów dystrybucji chłodzenia, węży, złączy i wież chłodniczych. Chłodzenie cieczą można łatwo włączyć do integracji na poziomie szafy, aby zwiększyć wydajność systemu, zmniejszyć liczbę przypadków dławienia termicznego i obniżyć zarówno TCO, jak i całkowity koszt dla środowiska (TCE) wdrożeń centrów danych.
Nowe systemy Supermicro o maksymalnej wydajności X14 z procesorami Intel Xeon serii 6900 z rdzeniami P obejmują:
- Zoptymalizowane pod kątem GPU — systemy Supermicro X14 o najwyższej wydajności zaprojektowane do szkolenia AI na dużą skalę, dużych modeli językowych (LLM), generatywnej AI i HPC oraz obsługujące osiem najnowszej generacji procesorów graficznych SXM5 i SXM6. Systemy te są dostępne w konfiguracjach chłodzonych powietrzem lub cieczą.
- PCIe GPU — zaprojektowane z myślą o maksymalnej elastyczności GPU, obsługujące do 10 kart akceleratora PCIe 5.0 o podwójnej szerokości w zoptymalizowanej termicznie obudowie 5U. Te serwery są idealne do wnioskowania AI, multimediów, projektowania zespołowego, symulacji, gier w chmurze i obciążeń wirtualizacji.
- Intel Gaudi 3 AI Accelerators – Supermicro planuje również dostarczyć pierwszy w branży serwer AI oparty na akceleratorze Intel Gaudi 3 hostowanym przez procesory Intel Xeon 6. Oczekuje się, iż system zwiększy wydajność i obniży koszty szkolenia modeli AI na dużą skalę i wnioskowania AI. System zawiera osiem akceleratorów Intel Gaudi 3 na uniwersalnej płycie bazowej OAM, sześć zintegrowanych portów OSFP do ekonomicznej skalowalnej sieci oraz otwartą platformę zaprojektowaną do wykorzystania opartego na społeczności, otwartego stosu oprogramowania, nie wymagającego kosztów licencjonowania oprogramowania.
- SuperBlade — X14 6U firmy Supermicro o wysokiej wydajności, zoptymalizowany pod kątem gęstości i energooszczędny SuperBlade maksymalizuje gęstość szafy, z maksymalnie 100 serwerami i 200 procesorami graficznymi na szafę. Zoptymalizowany pod kątem AI, HPC i innych obciążeń wymagających dużej mocy obliczeniowej, każdy węzeł jest wyposażony w chłodzenie powietrzem lub chłodzenie cieczą bezpośrednio do układu, aby zmaksymalizować wydajność i osiągnąć najniższy PUE przy najlepszym TCO, a także łączność do czterech zintegrowanych przełączników Ethernet z łączami uplink 100G i przednim wejściem/wyjściem obsługującym szereg elastycznych opcji sieciowych do 400G InfiniBand lub 400G Ethernet na węzeł.
- FlexTwin — nowa architektura Supermicro X14 FlexTwin została specjalnie zaprojektowana do HPC, jest ekonomiczna i zaprojektowana tak, aby zapewnić maksymalną moc obliczeniową i gęstość w konfiguracji wielowęzłowej z maksymalnie 24 576 rdzeniami wydajnościowymi w szafie 48U. Zoptymalizowana pod kątem HPC i innych obciążeń wymagających dużej mocy obliczeniowej, każdy węzeł oferuje chłodzenie cieczą bezpośrednio do układu scalonego, aby zmaksymalizować wydajność i zmniejszyć liczbę przypadków termicznego dławienia procesora, a także przednie i tylne wejścia/wyjścia HPC o niskim opóźnieniu obsługujące szereg elastycznych opcji sieciowych do 400 G na węzeł.
- Hyper – X14 Hyper to flagowa platforma do montażu w szafie typu rack firmy Supermicro zaprojektowana tak, aby zapewnić najwyższą wydajność dla wymagających aplikacji AI, HPC i korporacyjnych, z konfiguracjami pojedynczego lub podwójnego gniazda obsługującymi procesory graficzne PCIe o podwójnej szerokości w celu przyspieszenia maksymalnego obciążenia. Dostępne są modele z chłodzeniem powietrznym i chłodzeniem cieczą bezpośrednio do układu, aby ułatwić obsługę procesorów CPU bez ograniczeń termicznych i zmniejszyć koszty chłodzenia centrum danych, a jednocześnie zwiększyć wydajność.
Ponadto, w tej chwili dostępne są zoptymalizowane pod kątem wydajności systemy X14 firmy Supermicro, wyposażone w procesory Intel Xeon serii 6700 z rdzeniami E:
- SuperBlade — wydajna, zoptymalizowana pod kątem gęstości i energooszczędna platforma wielowęzłowa firmy Supermicro zoptymalizowana pod kątem obciążeń AI, Data Analytics, HPC, Cloud i Enterprise. Dostępna jako obudowa 6U z 10 lub 5 węzłami lub obudowa 8U z 20 lub 10 węzłami, jedna szafa może zawierać do 34 560 rdzeni obliczeniowych Xeon.
- Hyper – flagowe serwery rackowe o wysokiej wydajności przeznaczone do skalowania obciążeń w chmurze, z elastyczną pamięcią masową i wejściem/wyjściem, które umożliwiają dopasowanie do szerokiego zakresu potrzeb aplikacji.
- CloudDC — kompleksowa platforma dla centrów danych w chmurze oparta na systemie sprzętowym OCP Data Center Modular Hardware System (DC-MHS) z elastycznymi konfiguracjami wejścia/wyjścia i pamięci masowej oraz dwoma gniazdami AIOM (zgodnymi ze standardem PCIe 5.0; OCP 3.0) zapewniającymi maksymalną przepustowość danych.
- Pamięć masowa Petascale — wiodąca w branży gęstość i wydajność pamięci masowej all-flash z dyskami EDSFF E1.S i E3.S, umożliwiająca niespotykaną dotąd pojemność i wydajność w obudowie 1U lub 2U.
- WIO — oferuje elastyczne konfiguracje wejścia/wyjścia w ekonomicznej architekturze, która umożliwia optymalizację alternatyw w zakresie przyspieszenia, pamięci masowej i sieci w celu zwiększenia wydajności, zwiększenia efektywności i znalezienia idealnego dopasowania do konkretnych aplikacji korporacyjnych.
- BigTwin — platforma 2U 2-węzłowa lub 2U 4-węzłowa zapewniająca doskonałą gęstość, wydajność i łatwość serwisowania dzięki dwóm procesorom na węzeł i konstrukcji beznarzędziowej z możliwością wymiany na gorąco. Te systemy są idealne do obciążeń w chmurze, pamięci masowej i multimediów dzięki nowym modelom, w tym obsłudze dysków E3.S zapewniającej doskonałą gęstość i przepustowość.
- GrandTwin — specjalnie zaprojektowany do wydajności pojedynczego procesora i gęstości pamięci, wyposażony w przednie (zimne przejście) węzły hot-swap oraz przednie lub tylne I/O dla łatwiejszej obsługi. Teraz dostępny z dyskami E1.S dla lepszej gęstości pamięci masowej i przepustowości.
- Hyper-E — zapewnia moc i elastyczność naszej flagowej rodziny Hyper zoptymalizowanej pod kątem wdrażania w środowiskach brzegowych. Funkcje przyjazne dla krawędzi obejmują obudowę o małej głębokości i przednie wejścia/wyjścia, dzięki czemu Hyper-E nadaje się do centrów danych brzegowych i szaf telekomunikacyjnych. Te systemy o małej głębokości obsługują do 3 wydajnych kart GPU lub FPGA.
- Edge/Telco — moc przetwarzania o wysokiej gęstości w kompaktowych formach zoptymalizowanych pod kątem szafy telekomunikacyjnej i instalacji w centrach danych Edge. Opcjonalne konfiguracje zasilania DC i ulepszone temperatury pracy do 55° C (131° F).
