2 godzin temu
Europejski gigant półprzewodnikowy, STMicroelectronics, ogłosił rozpoczęcie masowej produkcji swojej zaawansowanej platformy fotoniki krzemowej PIC100. Rozwiązanie to ma najważniejsze znaczenie dla przyszłości infrastruktury AI, oferując bezprecedensową przepustowość i efektywność energetyczną w komunikacji wewnątrz potężnych centrów danych typu hyperscale.
STMicroelectronics wprowadziło platformę PIC100 do fazy masowej produkcji na swoich 300-milimetrowych liniach produkcyjnych. Nowa technologia jest dedykowana producentom modułów optycznych obsługujących standardy 800G oraz 1.6T. Dzięki wykorzystaniu światła zamiast tradycyjnych sygnałów elektrycznych do przesyłu danych, układy te pozwalają na radykalne zwiększenie szybkości transferu przy jednoczesnym obniżeniu opóźnień oraz zużycia energii, co jest niezbędne przy skalowaniu klastrów obliczeniowych AI.
Firma zapowiedziała ambitny plan rozbudowy mocy przerobowych, zakładający ponad czterokrotne zwiększenie produkcji układów fotonicznych do 2027 roku. Strategia ta jest wspierana przez długoterminowe rezerwacje przepustowości dokonane przez największych dostawców usług chmurowych. Platforma PIC100 charakteryzuje się wyjątkowo niskimi stratami falowodowymi (na poziomie 0,4–0,5 dB/cm) oraz zaawansowaną integracją modulatorów i fotodiod, co stawia ją w czołówce rozwiązań dostępnych na komercyjnym rynku półprzewodników.
Równolegle z uruchomieniem produkcji, STMicroelectronics zaprezentowało mapę drogową dla kolejnej generacji technologii – PIC100 TSV. Nowa platforma będzie wykorzystywać przelotki krzemowe, umożliwiające pionowy przepływ sygnałów między komponentami elektronicznymi i fotonicznymi. Rozwiązanie to ma na celu wsparcie nadchodzących architektur, takich jak Near Packaged Optics (NPO) oraz Co-Packaged Optics (CPO), które pozwalają na umieszczenie połączeń optycznych jeszcze bliżej procesorów i przełączników sieciowych.