SK Hynix zainwestuje 1 miliard dolarów w zaawansowane zakłady pakowania chipów

Lee Kang-Wook, wiceprezes ds. badań i rozwoju w SK Hynix, omówił z Wiadomości Bloomberga. W wywiadzie dla działu biznesowego tej firmy medialnej Lee nawiązał do tradycji nadawania priorytetu projektowaniu i produkcji chipów: „pierwsze 50 lat branży półprzewodników dotyczyło front-endu”. Uważa on, iż w przyszłości pierwszeństwo będzie miała druga połowa procesów produkcyjnych: „…ale następne 50 lat będzie dotyczyć wyłącznie zaplecza”. Przedstawił inwestycję „ponad 1 miliard dolarów” w południowokoreańskie zakłady – jego wydział ma nadzieję „ulepszyć ostatnie etapy” produkcji chipów.

Kierownik ds. rozwoju opakowań w SK Hynix był pionierem nowatorskiej metody pakowania trzeciej generacji technologii wysokiej przepustowości (HBM2E) — ta innowacja zapewniła firmie NVIDIA pozycję ważnego i długoterminowego klienta. Zapotrzebowanie na procesory graficzne AI firmy Team Green zwiększyło znaczenie technologii HBM — Micron i Samsung próbują dogonić nowe projekty. Wiodący dostawca pamięci w Korei Południowej ma nadzieję – rzekomo – utrzymać przewagę w konkursie HBM nowej generacji 12-warstwowe próbki piątej generacji zostały przesłane do firmy NVIDIA do zatwierdzenia. Wiceprezes SK Hynix ujawnił niedawno, iż wielkość produkcji HBM na rok 2024 została wyprzedana – w tej chwili kierownictwo firmy rozważa kolejne kroki w kierunku dominacji na rynku w roku 2025. Większość nowo ogłoszonego budżetu firmy wynoszącego 1 miliard dolarów zostanie przeznaczona na rozwój MR-MUF i technologie TSV, twierdzi szef działu badań i rozwoju.