SK Hynix w ciągu 4 lat planuje zainwestować 75 mld dolarów w chipy AI

SK Hynix, południowokoreański gigant technologiczny i drugi na świecie producent kości pamięci, ogłosił plan inwestycji opiewający na 103 bilionów wonów (około 79,2 miliarda dolarów) do 2028 roku. Głównym celem będzie wzmocnienie działu chipów, szczególnie w obszarze sztucznej inteligencji (AI).

SK Group, do którego należy SK Hynix, planuje również zabezpieczyć 80 bilionów wonów (około 61,5 miliarda dolarów) do 2026 roku na rozwój AI i półprzewodników oraz na wypłaty dla akcjonariuszy. Decyzje te podjęto po dwudniowym spotkaniu strategicznym, mającym na celu ożywienie grupy po znaczących stratach w sektorze pamięci i akumulatorów do pojazdów elektrycznych.

Grupa zamierza skoncentrować się na sztucznej inteligencji, w tym na chipach pamięci o dużej przepustowości (HBM), centrach danych AI oraz usługach, takich jak spersonalizowani asystenci. Przewodniczący SK Group, Chey Tae-won, podkreślił konieczność prewencyjnych i fundamentalnych zmian w obliczu rynkowych wyzwań.

SK Hynix i Samsung mogą liczyć na spore subwencje rządowe

Podczas spotkania omawiano również stopniowe zmniejszanie liczby spółek zależnych, aby utrzymać je na „zarządzalnym poziomie”. W tym celu SK Innovation, właściciel rafinerii ropy naftowej i producenta baterii SK On, planuje fuzję ze spółką gazową SK E&S.

SK Hynix

Prognozy finansowe grupy zakładają osiągnięcie zysku przed opodatkowaniem na poziomie 22 bilionów wonów (około 16,9 miliarda dolarów) w bieżącym roku, co oznaczałoby odwrócenie trendu zeszłorocznych strat, z celem osiągnięcia 40 bilionów wonów (około 30,8 miliarda dolarów) do 2026 roku.

Południowa Korea, będąca siedzibą największych producentów pamięci na świecie, takich jak Samsung Electronics i SK Hynix, stara się nadążyć za konkurencją w dziedzinie projektowania chipów i produkcji kontraktowej (foundry). W 2024 roku rząd tego kraju ogłosił pakiet wsparcia o wartości 26 bilionów wonów (około 20 miliardów dolarów), aby szybciej rozwijać sektor półprzewodników.