SK Hynix planuje produkować szóstą generację chipów pamięci o dużej przepustowości (HBM4) w procesie 3 nm firmy TSMC, co stanowi zmianę w stosunku do początkowych planów stosowania technologii 5 nm. Korea Economic Daily donosi, iż chipy te zostaną dostarczone firmie NVIDIA w drugiej połowie 2025 roku. Produkty GPU NVIDIA są w tej chwili oparte na chipach HBM 4 nm. Prototypowy chip HBM4 wprowadzony na rynek w marcu przez SK Hynix charakteryzuje się pionowym układaniem warstw na matrycy 3 nm. Oczekuje się, iż w porównaniu z matrycą bazową 5 nm nowy chip HBM oparty na technologii 3 nm zapewni poprawę wydajności o 20–30%. Jednakże, we współpracy z TSMC, w chipach ogólnego przeznaczenia HBM4 i HBM4E firmy SK Hynix będą w dalszym ciągu wykorzystywane procesy technologiczne 12 nm.
Chociaż w chipach HBM3E piątej generacji SK Hynix zastosowano własną technologię matrycy bazowej, w przypadku HBM4 firma wybrała technologię 3 nm firmy TSMC. Oczekuje się, iż decyzja ta znacznie zwiększy różnicę w wydajności w stosunku do konkurencyjnej firmy Samsung Electronics, która planuje wytwarzać swoje chipy HBM4 w procesie 4 nm. SK hynix jest w tej chwili liderem światowego rynku HBM z prawie 50% udziałem w rynku, a większość jej produktów HBM została dostarczona do firmy NVIDIA.
