Prezentacja najwyższego w branży standardu pamięci AI
Rewolucja sztucznej inteligencji przez cały czas nabiera tempa, w miarę jak technologie sztucznej inteligencji rozszerzają swój zasięg na różne branże. W odpowiedzi SK hynix opracowuje rozwiązania pamięci AI zdolne obsłużyć ogromne ilości danych i moc obliczeniową wymaganą przez sztuczną inteligencję. Na targach GTC 2024 firma zaprezentuje niektóre z tych produktów, w tym 12-warstwowy moduł HBM3E i Compute Express Link (CXL)1, pod hasłem „Pamięć, moc sztucznej inteligencji”. HBM3E, piąta generacja HBM2, to pamięć DRAM o najwyższej specyfikacji dla aplikacji AI na rynku. Oferuje najwyższą w branży pojemność 36 gigabajtów (GB), prędkość przetwarzania 1,18 terabajta (TB) na sekundę i wyjątkowe odprowadzanie ciepła, dzięki czemu szczególnie nadaje się do systemów AI. 19 marca firma SK hynix ogłosiła, iż jako pierwsza w branży rozpoczęła masową produkcję HBM3E.
Obok HBM3E wyświetlany jest CXL, ustandaryzowany interfejs, który zwiększa efektywność wykorzystania procesorów, procesorów graficznych, akceleratorów i pamięci. CXL słynie z możliwości rozszerzania pamięci i poprawy wydajności aplikacji AI. Dlatego też ma odegrać kluczową rolę w erze sztucznej inteligencji wraz z HBM3E. Odwiedzający stoisko SK hynix będą mogli także zapoznać się z nigdy wcześniej nie widzianymi produktami, w tym pamięcią GDDR7 DRAM nowej generacji, wyspecjalizowaną do przetwarzania wideo i grafiki. W porównaniu do swojego poprzednika GDDR6, najnowszy produkt GDDR3 oferuje dwukrotnie większą maksymalną przepustowość (128 GB na sekundę), poprawę efektywności energetycznej o 40% i lepszą grafikę dzięki zwiększonej gęstości pamięci. GDDR7, przeznaczone do stosowania w kartach graficznych i procesorach graficznych, będzie integralną częścią sztucznej inteligencji i zaawansowanych technologii, które wymagają szybkiego przetwarzania danych o dużej pojemności.
SK hynix zaprezentowało także nowy produkt konsumencki oparty na wiodącym w branży dysku półprzewodnikowym (SSD) Gen 5, PCB01. SK hynix planuje zakończyć prace nad PCB01 w pierwszej połowie 2024 r. i wprowadzić do końca roku dwie wersje przeznaczone dla dużych firm technologicznych i ogółu konsumentów.
Spostrzeżenia technologiczne, przywództwo i kooperacja w erze sztucznej inteligencji
Podczas konferencji firma SK hynix była także gospodarzem sesji poświęconych kluczowym technologiom pamięci AI. Obejmowały one prezentację przeprowadzoną przez lidera technicznego Seoyeonga Jeonga z HBM Marketing, która omawiała perspektywy rynkowe dla HBM i podkreślała znaczenie rozwiązań pamięciowych w erze sztucznej inteligencji.
Poprzez swoje działania na targach GTC 2024 firma SK hynix podkreśliła swoją wiodącą pozycję w sektorze pamięci AI. Patrząc w przyszłość, firma będzie przez cały czas realizować przełomy technologiczne i rozwijać technologię sztucznej inteligencji.
