Zoptymalizowany dla komputerów AI, zdolny do ładowania LLM w ciągu jednej sekundy
Oferując najwyższą w branży prędkość odczytu sekwencyjnego wynoszącą 14 gigabajtów na sekundę (GB/s) i prędkość zapisu sekwencyjnego wynoszącą 12 GB/s, PCB01 podwaja specyfikacje prędkości swojej poprzedniej generacji. Umożliwia to ładowanie LLM wymaganych do uczenia się i wnioskowania AI w czasie krótszym niż jedna sekunda. Aby AI na urządzeniach działała, producenci komputerów PC tworzą strukturę, która przechowuje LLM w wewnętrznej pamięci komputera i gwałtownie przesyła dane do pamięci DRAM w celu wykonywania zadań AI. W tym procesie PCB01 wewnątrz komputera skutecznie obsługuje ładowanie LLM. SK hynix oczekuje, iż te cechy najnowszego dysku SSD znacznie zwiększą szybkość i jakość sztucznej inteligencji na urządzeniu.
PCB01 oferuje również 30% poprawę efektywności energetycznej w porównaniu do poprzedniej generacji, dzięki czemu może skutecznie zarządzać energią na podstawie wielkoskalowych obliczeń AI. Ponadto firma SK hynix zastosowała w produkcie technologię buforowania komórek jednopoziomowych (SLC), która umożliwia niektórym komórkom — obszarom pamięci NAND — działanie jako komórki SLC z dużą szybkością przetwarzania. Technologia umożliwia szybki odczyt i zapis wybranych danych, przyspieszając działanie usług AI i ogólną obsługę komputera.
Jae-yeun Yun, dyrektor ds. planowania i obsługi produktów NAND w SK hynix, stwierdził: „PCB01 zostanie wyróżnione nie tylko ze względu na jego zastosowanie w komputerach PC wyposażonych w sztuczną inteligencję, ale ten wysokowydajny produkt otrzyma również znaczną uwagę w grach i high-endowych Rynki komputerów osobistych” – powiedział. „Nasz długo oczekiwany produkt pozwoli nam umocnić naszą pozycję światowego dostawcy pamięci AI nr 1 nie tylko w dziedzinie HBM, ale także w obszarze sztucznej inteligencji na urządzeniach”.
Oprócz produktu opartego na PCB01, firma SK hynix zaprezentowała także na targach GTC 2024 swoje flagowe technologie i rozwiązania nowej generacji, w tym 12-warstwowe dyski HBM3E, CXL i GDDR7 o pojemności 36 GB. Prezentacja HBM3E, pierwszego w branży rozwiązania HBM piątej generacji, nastąpiła po ogłoszeniu przez firmę rozpoczęcia masowej produkcji tego produktu. Ponadto pamięć GDDR7 przyciągnęła wiele uwagi ze względu na podwojenie przepustowości i poprawę wydajności energetycznej o 40% w porównaniu do swojej poprzedniczki GDDR6.
Oprócz zaprezentowania swojego światowej klasy portfolio firma SK hynix przeprowadziła także sesje prezentacyjne na targach GTC 2024. Lider techniczny Seoyeong Jeong z HBM Marketing wygłosił wykład zatytułowany „The Outlook of the HBM Market”, w którym podzieliła się spostrzeżeniami na temat znaczenia pamięci AI i jego podstawowe technologie.
