SK Hynix pokazuje Intel EMIB obok CoWoS w planie pakowania pamięci HBM. Szczegóły z Hot Chips 2026

Na konferencji Hot Chips 2026 SK hynix zaprezentował strategię pakowania pamięci HBM nowej generacji. Jaesik Lee, wiceprezes ds. inżynierii pakowania, omówił budowę stosów HBM i wykorzystywane technologie, w tym MR-MUF i hybrydowe łączenie warstw. Na slajdzie poświęconym rozwiązaniom zewnętrznym pojawił się także Intel EMIB. To istotny sygnał w kontekście doniesień o współpracy obydwu firm i dywersyfikacji pakowania dla akceleratorów AI.